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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 797 |
[교육용] 2025년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 요일 선택 관련 문의
Package의 ip 변경을 위해 "일,화,수,목,토"를 "화,수,목"으로 변경하고 다시 "일,토"를.. |
강호성 | 25.03.07 | 30 |
| 796 |
[답변] [교육용] 2025년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 요일 선택 관련 문의
Package의 ip 변경을 위해 "일,화,수,목,토"를 "화,수,목"으로 변경하고 다시 "일,토"를.. |
정재희 | 25.03.07 | 16 |
| 795 |
[답변] [교육용] 2025년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 요일 선택 관련 문의
Package의 ip 변경을 위해 "일,화,수,목,토"를 "화,수,목"으로 변경하고 다시 "일,토"를.. |
강호성 | 25.03.07 | 33 |
| 794 |
[SF28-2402] pad관련 질문입니다
안녕하세요 경북대학교 박세훈 교수님 양지민학생입니다. analog Pad 설계하는데 다음과.. |
양지민 | 25.01.31 | 38 |
| 793 |
[답변] [SF28-2402] pad관련 질문입니다
IDEC 에서 패키지를 진행하지 않고, DRC 역시 발생하지 않는다면 &nb.. |
김연태 | 25.02.01 | 63 |
| 792 |
VCS-DVE 관련 질문 드립니다
안녕하세요 홍익대학교 김영민 교수님 연구실 양승록 입니다. 다름이 아니라, .. |
양승록 | 25.01.25 | 32 |
| 791 |
[답변] VCS-DVE 관련 질문 드립니다
우선 vcs 컴파일 진행 과정에 문제가 없는지 점검을 해봐야 할 듯 합니다... |
김연태 | 25.01.25 | 9 |
| 790 |
[답변] VCS-DVE 관련 질문 드립니다
안녕하세요 주말에도 답변주셔서 정말 감사드립니다. 차례로 답변드리.. |
양승록 | 25.01.25 | 10 |
| 789 |
[답변] VCS-DVE 관련 질문 드립니다
1. $VCS_HOME/gui 에 폴더가 없는 경우 다른 버전을 설치 해 보시.. |
김연태 | 25.01.26 | 9 |
| 788 |
[답변] VCS-DVE 관련 질문 드립니다
안녕하세요 답변주셔서 감사합니다. 말씀해주신 것 처럼, 다른 버전을 설치해 .. |
양승록 | 25.01.26 | 36 |
| 787 |
MPW 칩 패키지 정보 문의드립니다.
Package 유형 (예: 세라믹 / 플라스틱) 2. Package 내부 와이어 소재 (예: 금 / 구리) .. |
유광민 | 25.01.14 | 37 |
| 786 |
[답변] MPW 칩 패키지 정보 문의드립니다.
Package 유형 (예: 세라믹 / 플라스틱) => 플라스틱 재질 2. Package 내부 와이어 소.. |
이종행 | 25.01.15 | 70 |
| 785 |
[DB180-2401] Package 관련 정보 문의
안녕하십니까 서울과학기술대학교 김성권 교수님 연구실 소속 박사과정 김태호입니다. .. |
김태호 | 25.01.14 | 30 |
| 784 |
[답변] [DB180-2401] Package 관련 정보 문의
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 서울과학기술대학교 김성권 교수님은.. |
조인신 | 25.01.15 | 30 |
| 783 |
Custom WaveView License Issue 문의
Package 에서 특정 Tool이 동작하지 않아서 이에 관해 문의드립니다. 아래와 같이 환경 .. |
전종욱 | 25.01.07 | 25 |
| 782 |
[답변] Custom WaveView License Issue 문의
Package 에서 특정 Tool이 동작하지 않아서 이에 관해 문의드립니다. 아래와 같이 환경 .. |
조인신 | 25.01.07 | 6 |
| 781 |
[답변] Custom WaveView License Issue 문의
Package 에서 특정 Tool이 동작하지 않아서 이에 관해 문의드립니다. 아래와 같이 환경 .. |
전종욱 | 25.01.07 | 6 |
| 780 |
[답변] Custom WaveView License Issue 문의
Package 에서 특정 Tool이 동작하지 않아서 이에 관해 문의드립니다. 아래와 같이 환경 .. |
조인신 | 25.01.07 | 4 |
| 779 |
[답변] Custom WaveView License Issue 문의
Package 에서 특정 Tool이 동작하지 않아서 이에 관해 문의드립니다. 아래와 같이 환경 .. |
전종욱 | 25.01.07 | 6 |
| 778 |
[답변] Custom WaveView License Issue 문의
Package 에서 특정 Tool이 동작하지 않아서 이에 관해 문의드립니다. 아래와 같이 환경 .. |
조인신 | 25.01.07 | 5 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 참여교수 성과 - 논문 |
Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
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김소영 | 17.10.29 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
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김소영 | 17.10.26 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..
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윤상웅 | 15.09.04 | 10 |
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High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..
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김정호 | 15.09.04 | 6 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..
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김진국 | 15.09.03 | 7 |
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CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package
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조동일 | 15.08.28 | 7 |
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Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..
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박철순 | 14.09.21 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio
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박철순 | 14.09.21 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Single-Package motion gesture sensor for portable applications
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백광현 | 14.09.19 | 8 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
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김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45672 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18874 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17868 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16526 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16459 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15239 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15507 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11469 |