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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
757 [답변] [SB130-2401] RDL 관련 문의드립니다.

Package를 지원하지 않습니다.   감사합니다. 이종행드림     [김..

이종행 24.10.18 21
756 [답변] [SB130] 칩 가드링(=OUTLINE_SB130_Sample), PAD 관련문의입니다.

Package 지원 없습니다. 2_PAD cell 사용 가능합니다. 그리고, CHIP1~4에 PAD를 외곽에..

이종행 24.10.16 58
755 TESTMAX 실행 오류

안녕하세요 TESTMAX 실행 오류가 발생하여 글 남깁니다.현재 버전은 TESTMAX는 vU-2022...

정홍주 24.10.11 24
754 [답변] TESTMAX 실행 오류

 Rockylinux 9 버전이라면 툴 버전을 더 높여야 할 것으로 보입니다.   ..

김연태 24.10.11 12
753 [답변] TESTMAX 실행 오류

친절한 답변 감사합니다.제가 설명을 누락한 부분이 있었습니다.W-2024.09 버전으로 진행..

정홍주 24.10.11 5
752 [답변] TESTMAX 실행 오류

 말씀 드린 것처럼 해당 OS에서 발생하는 문제는 점검을 해드리기 어렵습니다. ..

김연태 24.10.11 8
751 [답변] TESTMAX 실행 오류

네 알겠습니다. 답변 해주셔서 감사합니다.     [김연태]님의 글 ========..

정홍주 24.10.11 19
750 리눅스 센토스 버전 문의

Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package  Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) ..

김수민 24.10.08 31
749 [답변] 리눅스 센토스 버전 문의

Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package  Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) ..

조인신 24.10.08 37
748 SS28 2302 패키지 정보 문의

Package 내부 본딩 소재가 어떻게 되는지 알 수 있을까요? (ex. 금)   감사합니다..

유지민 24.09.30 42
747 [답변] SS28 2302 패키지 정보 문의

Package 내부 본딩 소재가 어떻게 되는지 알 수 있을까요? (ex. 금)   감사합니다..

김연태 24.10.02 39
746 VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.

안녕하세요. 홍익대학교 김영민교수님 연구실 학부생 양승록입니다.   다름이 아..

양승록 24.09.29 44
745 [답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.

 1.  DVE 는 bin 에 설치 되는게 맞습니다.   verdi 셋업을 하고 ..

김연태 24.09.30 19
744 [답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.

  안녕하세요 답변주셔서 감사드립니다.   1. 확인했습니다. 정정해주셔서..

양승록 24.09.30 9
743 [답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.

verdi 관련 환경 변수를 서버 부팅시 자동으로 적용되도록 해두었다면  주석 처리 ..

김연태 24.09.30 9
742 [답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.

우선, 답변주셔서 감사합니다.   이건 약간 별개의 질문인데요, 재부팅 혹은 새..

양승록 24.09.30 65
741 SB130-2401회차 Package 관련 문의

Package 제작에 관련하여 문의사항이 있어 질문 남깁니다.   2024년 MPW 안내 관..

김연홍 24.09.06 10
740 [답변] SB130-2401회차 Package 관련 문의

Package 제작에 관련하여 문의사항이 있어 질문 남깁니다.   2024년 MPW 안내 관..

조인신 24.09.06 25
739 Issue regarding Centos Linux setup

안녕하세요 정재희 선생님, 인하대학교 변경수 교수님 연구실 박사과정 학생 사란스입니..

변경수 24.09.05 7
738 [답변] Issue regarding Centos Linux setup

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     Please refer to the linked page be..

조인신 24.09.05 16
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월

Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개  제작 기준/팀 유료 기준 (F..

이의숙 26.04.07 252
공지사항 [EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...

Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 ..

조일선 26.04.02 3776
공지사항 [EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..

Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 ..

조일선 26.03.24 1174
공지사항 [IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..

IC Design Education Center(IDEC)   2026년 1학기 학부 정규 ..

조일선 26.02.03 38977
참여교수 성과 - 논문 6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..

양종렬 26.01.22 3
참여교수 성과 - 논문 X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory

안정호 26.01.12 5
MPW공지사항 [SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.12.05 361
참여교수 성과 - 논문 Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..

백상현 25.10.02 25
공지사항 [MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.10.01 31998
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.09.10 7479
MPW공지사항 [IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)

Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,..

김연태 25.09.02 117
공지사항 [EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 2학기 학부 정규 ..

정재희 25.07.10 8509
공지사항 [MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.07.10 9221
공지사항 [MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..

Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 ..

이의숙 25.06.12 9505
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.06.04 7664
MPW공지사항 [SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.05.13 512
공지사항 [EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 정기 EDA Tool 수..

정재희 25.04.28 18062
MPW공지사항 [SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.04.01 531
공지사항 [MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.03.10 17334
MPW공지사항 SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)

SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다.    고생 많으셨습니다.  ..

김연태 25.02.14 495
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