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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
757 [답변] [SB130-2401] RDL 관련 문의드립니다.

Package를 지원하지 않습니다.   감사합니다. 이종행드림     [김..

이종행 24.10.18 21
756 [답변] [SB130] 칩 가드링(=OUTLINE_SB130_Sample), PAD 관련문의입니다.

Package 지원 없습니다. 2_PAD cell 사용 가능합니다. 그리고, CHIP1~4에 PAD를 외곽에..

이종행 24.10.16 58
755 TESTMAX 실행 오류

안녕하세요 TESTMAX 실행 오류가 발생하여 글 남깁니다.현재 버전은 TESTMAX는 vU-2022...

정홍주 24.10.11 24
754 [답변] TESTMAX 실행 오류

 Rockylinux 9 버전이라면 툴 버전을 더 높여야 할 것으로 보입니다.   ..

김연태 24.10.11 12
753 [답변] TESTMAX 실행 오류

친절한 답변 감사합니다.제가 설명을 누락한 부분이 있었습니다.W-2024.09 버전으로 진행..

정홍주 24.10.11 5
752 [답변] TESTMAX 실행 오류

 말씀 드린 것처럼 해당 OS에서 발생하는 문제는 점검을 해드리기 어렵습니다. ..

김연태 24.10.11 8
751 [답변] TESTMAX 실행 오류

네 알겠습니다. 답변 해주셔서 감사합니다.     [김연태]님의 글 ========..

정홍주 24.10.11 19
750 리눅스 센토스 버전 문의

Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package  Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) ..

김수민 24.10.08 31
749 [답변] 리눅스 센토스 버전 문의

Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package  Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) ..

조인신 24.10.08 37
748 SS28 2302 패키지 정보 문의

Package 내부 본딩 소재가 어떻게 되는지 알 수 있을까요? (ex. 금)   감사합니다..

유지민 24.09.30 42
747 [답변] SS28 2302 패키지 정보 문의

Package 내부 본딩 소재가 어떻게 되는지 알 수 있을까요? (ex. 금)   감사합니다..

김연태 24.10.02 39
746 VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.

안녕하세요. 홍익대학교 김영민교수님 연구실 학부생 양승록입니다.   다름이 아..

양승록 24.09.29 44
745 [답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.

 1.  DVE 는 bin 에 설치 되는게 맞습니다.   verdi 셋업을 하고 ..

김연태 24.09.30 19
744 [답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.

  안녕하세요 답변주셔서 감사드립니다.   1. 확인했습니다. 정정해주셔서..

양승록 24.09.30 9
743 [답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.

verdi 관련 환경 변수를 서버 부팅시 자동으로 적용되도록 해두었다면  주석 처리 ..

김연태 24.09.30 9
742 [답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.

우선, 답변주셔서 감사합니다.   이건 약간 별개의 질문인데요, 재부팅 혹은 새..

양승록 24.09.30 65
741 SB130-2401회차 Package 관련 문의

Package 제작에 관련하여 문의사항이 있어 질문 남깁니다.   2024년 MPW 안내 관..

김연홍 24.09.06 10
740 [답변] SB130-2401회차 Package 관련 문의

Package 제작에 관련하여 문의사항이 있어 질문 남깁니다.   2024년 MPW 안내 관..

조인신 24.09.06 25
739 Issue regarding Centos Linux setup

안녕하세요 정재희 선생님, 인하대학교 변경수 교수님 연구실 박사과정 학생 사란스입니..

변경수 24.09.05 7
738 [답변] Issue regarding Centos Linux setup

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     Please refer to the linked page be..

조인신 24.09.05 16
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31313
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43731
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15279
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17739
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20609
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21542
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23601
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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