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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 757 |
[답변] [SB130-2401] RDL 관련 문의드립니다.
Package를 지원하지 않습니다. 감사합니다. 이종행드림 [김.. |
이종행 | 24.10.18 | 21 |
| 756 |
[답변] [SB130] 칩 가드링(=OUTLINE_SB130_Sample), PAD 관련문의입니다.
Package 지원 없습니다. 2_PAD cell 사용 가능합니다. 그리고, CHIP1~4에 PAD를 외곽에.. |
이종행 | 24.10.16 | 58 |
| 755 |
TESTMAX 실행 오류
안녕하세요 TESTMAX 실행 오류가 발생하여 글 남깁니다.현재 버전은 TESTMAX는 vU-2022... |
정홍주 | 24.10.11 | 24 |
| 754 |
[답변] TESTMAX 실행 오류
Rockylinux 9 버전이라면 툴 버전을 더 높여야 할 것으로 보입니다. .. |
김연태 | 24.10.11 | 12 |
| 753 |
[답변] TESTMAX 실행 오류
친절한 답변 감사합니다.제가 설명을 누락한 부분이 있었습니다.W-2024.09 버전으로 진행.. |
정홍주 | 24.10.11 | 5 |
| 752 |
[답변] TESTMAX 실행 오류
말씀 드린 것처럼 해당 OS에서 발생하는 문제는 점검을 해드리기 어렵습니다. .. |
김연태 | 24.10.11 | 8 |
| 751 |
[답변] TESTMAX 실행 오류
네 알겠습니다. 답변 해주셔서 감사합니다. [김연태]님의 글 ========.. |
정홍주 | 24.10.11 | 19 |
| 750 |
리눅스 센토스 버전 문의
Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) .. |
김수민 | 24.10.08 | 31 |
| 749 |
[답변] 리눅스 센토스 버전 문의
Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) .. |
조인신 | 24.10.08 | 37 |
| 748 |
SS28 2302 패키지 정보 문의
Package 내부 본딩 소재가 어떻게 되는지 알 수 있을까요? (ex. 금) 감사합니다.. |
유지민 | 24.09.30 | 42 |
| 747 |
[답변] SS28 2302 패키지 정보 문의
Package 내부 본딩 소재가 어떻게 되는지 알 수 있을까요? (ex. 금) 감사합니다.. |
김연태 | 24.10.02 | 39 |
| 746 |
VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.
안녕하세요. 홍익대학교 김영민교수님 연구실 학부생 양승록입니다. 다름이 아.. |
양승록 | 24.09.29 | 44 |
| 745 |
[답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.
1. DVE 는 bin 에 설치 되는게 맞습니다. verdi 셋업을 하고 .. |
김연태 | 24.09.30 | 19 |
| 744 |
[답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.
안녕하세요 답변주셔서 감사드립니다. 1. 확인했습니다. 정정해주셔서.. |
양승록 | 24.09.30 | 9 |
| 743 |
[답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.
verdi 관련 환경 변수를 서버 부팅시 자동으로 적용되도록 해두었다면 주석 처리 .. |
김연태 | 24.09.30 | 9 |
| 742 |
[답변] VCS - dve, verdi 관련 질문드립니다.
우선, 답변주셔서 감사합니다. 이건 약간 별개의 질문인데요, 재부팅 혹은 새.. |
양승록 | 24.09.30 | 65 |
| 741 |
SB130-2401회차 Package 관련 문의
Package 제작에 관련하여 문의사항이 있어 질문 남깁니다. 2024년 MPW 안내 관.. |
김연홍 | 24.09.06 | 10 |
| 740 |
[답변] SB130-2401회차 Package 관련 문의
Package 제작에 관련하여 문의사항이 있어 질문 남깁니다. 2024년 MPW 안내 관.. |
조인신 | 24.09.06 | 25 |
| 739 |
Issue regarding Centos Linux setup
안녕하세요 정재희 선생님, 인하대학교 변경수 교수님 연구실 박사과정 학생 사란스입니.. |
변경수 | 24.09.05 | 7 |
| 738 |
[답변] Issue regarding Centos Linux setup
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. Please refer to the linked page be.. |
조인신 | 24.09.05 | 16 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
1
기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 참여교수 성과 - 논문 |
Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
|
김소영 | 17.10.29 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
|
김소영 | 17.10.26 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..
|
윤상웅 | 15.09.04 | 10 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..
|
김정호 | 15.09.04 | 6 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..
|
김진국 | 15.09.03 | 7 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package
|
조동일 | 15.08.28 | 7 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..
|
박철순 | 14.09.21 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio
|
박철순 | 14.09.21 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Single-Package motion gesture sensor for portable applications
|
백광현 | 14.09.19 | 8 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
|
김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45671 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18874 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17856 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16526 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16459 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15239 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15497 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11469 |