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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 737 |
Calibre License 에러 - "could not be licensed sufficiently: - Calibre Interact..
Package (n개)신청은 되어 있습니다. 감사합니다. |
변경수 | 24.09.02 | 50 |
| 736 |
[답변] Calibre License 에러 -
Package (n개)신청은 되어 있습니다. 감사합니다. |
조인신 | 24.09.03 | 94 |
| 735 |
PrimePower RTL 제품 사용 방법에 대해 문의드립니다.
Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower.. |
정의영 | 24.08.02 | 20 |
| 734 |
[답변] PrimePower RTL 제품 사용 방법에 대해 문의드립니다.
Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower.. |
김연태 | 24.08.03 | 28 |
| 733 |
[답변] Synopsys license 관련 내용
Package 에 제외된 것인이 확인을 해봐야 할 듯합니다. synopsys 에 확인 후 다시 답변 .. |
김연태 | 24.07.23 | 62 |
| 732 |
[답변] TCAD license error 관련 문의
PackageKit Memory : 270 M RSS (615 MB VSZ) Started: Mon Aug 19 13:32:21 2024 - 00:0.. |
최수빈 | 24.08.19 | 11 |
| 731 |
[답변] TCAD license error 관련 문의
PackageKit Memory : 270 M RSS (615 MB VSZ) Started: Mon Aug 19 13:32:21 2024 - 00:0.. |
조인신 | 24.08.19 | 4 |
| 730 |
[답변] TCAD license error 관련 문의
PackageKit Memory : 270 M RSS (615 MB VSZ) Started: Mon Aug 19 13:32:21 2024 - 00:0.. |
최수빈 | 24.08.19 | 94 |
| 729 |
SF28-2301 Tape-out 일정
안녕하세요, 포항공과대학교 이영주 교수님 연구실 감동윤 입니다. SF28-2301 .. |
감동윤 | 24.07.18 | 37 |
| 728 |
[답변] SF28-2301 Tape-out 일정
현재 최종 점검 중에 있습니다. 문제가 없을 경우 공지 일정 처럼 7월 31.. |
김연태 | 24.07.18 | 29 |
| 727 |
Genus: 지원되지 않은 부가적인 license로 인한 문제
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : genus EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGL.. |
김태영 | 24.07.17 | 13 |
| 726 |
[답변] Genus: 지원되지 않은 부가적인 license로 인한 문제
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 문제가 발생하는 feature 는 IDEC 에.. |
조인신 | 24.07.17 | 13 |
| 725 |
IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : InstallScape EDA Tool 버전(SCL/.. |
이언호 | 24.07.15 | 77 |
| 724 |
[답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 1. java 설치 후 진행해 보시기 바랍.. |
조인신 | 24.07.16 | 44 |
| 723 |
[답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문
안녕하세요? 경희대학교 이종욱 입니다. 케이던스 국내대행사인 나인플OO가 최근에 테스.. |
이종욱 | 24.07.17 | 12 |
| 722 |
[답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 확인해주셔서 감사합니다. 저희도 자체적으.. |
조인신 | 24.07.17 | 20 |
| 721 |
[답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문
개발자 계정을 생성하면 무료도 레드헷 8 버젼 다운로드 가능하다고 하니,.. |
이종욱 | 24.07.18 | 103 |
| 720 |
SPECTRE 설치 시 나오는 오류 관련해서 질문 있습니다.
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : SPECTRE EDA Tool 버전(SCL/LCU/M.. |
고민규 | 24.07.12 | 51 |
| 719 |
[답변] SPECTRE 설치 시 나오는 오류 관련해서 질문 있습니다.
우선, InstallScape 는 설치 프로그램이므로 이전에 설치 된 버전이 있으면 사용.. |
김연태 | 24.07.13 | 45 |
| 718 |
[SS28-2401] PAD Package 옵션 1번 사용 문의
안녕하세요 한양대학교 임재명 교수님 학생 김호준입니다. 교수님께서 조언해주.. |
김호준 | 24.07.12 | 28 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월
Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개 제작 기준/팀 유료 기준 (F.. |
이의숙 | 26.04.07 | 252 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.04.02 | 3776 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.03.24 | 1174 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..
IC Design Education Center(IDEC) 2026년 1학기 학부 정규 .. |
조일선 | 26.02.03 | 38977 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..
|
양종렬 | 26.01.22 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory
|
안정호 | 26.01.12 | 5 |
| MPW공지사항 |
[SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.12.05 | 361 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..
|
백상현 | 25.10.02 | 25 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.10.01 | 31998 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.09.10 | 7479 |
| MPW공지사항 |
[IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)
Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,.. |
김연태 | 25.09.02 | 117 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 2학기 학부 정규 .. |
정재희 | 25.07.10 | 8509 |
| 공지사항 |
[MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.07.10 | 9221 |
| 공지사항 |
[MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..
Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 .. |
이의숙 | 25.06.12 | 9505 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.06.04 | 7664 |
| MPW공지사항 |
[SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.05.13 | 512 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 정기 EDA Tool 수.. |
정재희 | 25.04.28 | 18062 |
| MPW공지사항 |
[SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.04.01 | 531 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.03.10 | 17334 |
| MPW공지사항 |
SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)
SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다. 고생 많으셨습니다. .. |
김연태 | 25.02.14 | 495 |


