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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
737 Calibre License 에러 - "could not be licensed sufficiently: - Calibre Interact..

Package (n개)신청은 되어 있습니다.     감사합니다.

변경수 24.09.02 50
736 [답변] Calibre License 에러 -

Package (n개)신청은 되어 있습니다.     감사합니다.

조인신 24.09.03 94
735 PrimePower RTL 제품 사용 방법에 대해 문의드립니다.

Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower..

정의영 24.08.02 20
734 [답변] PrimePower RTL 제품 사용 방법에 대해 문의드립니다.

Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower..

김연태 24.08.03 28
733 [답변] Synopsys license 관련 내용

Package 에 제외된 것인이 확인을 해봐야 할 듯합니다. synopsys 에 확인 후 다시 답변 ..

김연태 24.07.23 62
732 [답변] TCAD license error 관련 문의

PackageKit Memory : 270 M RSS (615 MB VSZ) Started: Mon Aug 19 13:32:21 2024 - 00:0..

최수빈 24.08.19 11
731 [답변] TCAD license error 관련 문의

PackageKit Memory : 270 M RSS (615 MB VSZ) Started: Mon Aug 19 13:32:21 2024 - 00:0..

조인신 24.08.19 4
730 [답변] TCAD license error 관련 문의

PackageKit Memory : 270 M RSS (615 MB VSZ) Started: Mon Aug 19 13:32:21 2024 - 00:0..

최수빈 24.08.19 94
729 SF28-2301 Tape-out 일정

안녕하세요, 포항공과대학교 이영주 교수님 연구실 감동윤 입니다.   SF28-2301 ..

감동윤 24.07.18 37
728 [답변] SF28-2301 Tape-out 일정

   현재 최종 점검 중에 있습니다. 문제가 없을 경우 공지 일정 처럼 7월 31..

김연태 24.07.18 29
727 Genus: 지원되지 않은 부가적인 license로 인한 문제

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : genus EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGL..

김태영 24.07.17 13
726 [답변] Genus: 지원되지 않은 부가적인 license로 인한 문제

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     문제가 발생하는 feature 는 IDEC 에..

조인신 24.07.17 13
725 IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : InstallScape EDA Tool 버전(SCL/..

이언호 24.07.15 77
724 [답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     1. java 설치 후 진행해 보시기 바랍..

조인신 24.07.16 44
723 [답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문

안녕하세요? 경희대학교 이종욱 입니다. 케이던스 국내대행사인 나인플OO가 최근에 테스..

이종욱 24.07.17 12
722 [답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.   확인해주셔서 감사합니다. 저희도 자체적으..

조인신 24.07.17 20
721 [답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문

  개발자 계정을 생성하면 무료도  레드헷 8 버젼 다운로드 가능하다고 하니,..

이종욱 24.07.18 103
720 SPECTRE 설치 시 나오는 오류 관련해서 질문 있습니다.

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : SPECTRE EDA Tool 버전(SCL/LCU/M..

고민규 24.07.12 51
719 [답변] SPECTRE 설치 시 나오는 오류 관련해서 질문 있습니다.

우선,  InstallScape 는 설치 프로그램이므로 이전에 설치 된 버전이 있으면 사용..

김연태 24.07.13 45
718 [SS28-2401] PAD Package 옵션 1번 사용 문의

안녕하세요 한양대학교 임재명 교수님 학생 김호준입니다.   교수님께서 조언해주..

김호준 24.07.12 28
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31313
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43731
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15279
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17739
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20609
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21542
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23601
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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