Logo

홈 회원가입로그인 ENGLISH naver youtube  
search 

AND 검색 : 단어사이 띄어쓰기.     예) 반도체⌒설계

OR    검색 : 단어사이 or 표기.       예) 반도체⌒or⌒설계
VOD
  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
737 Calibre License 에러 - "could not be licensed sufficiently: - Calibre Interact..

Package (n개)신청은 되어 있습니다.     감사합니다.

변경수 24.09.02 50
736 [답변] Calibre License 에러 -

Package (n개)신청은 되어 있습니다.     감사합니다.

조인신 24.09.03 94
735 PrimePower RTL 제품 사용 방법에 대해 문의드립니다.

Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower..

정의영 24.08.02 20
734 [답변] PrimePower RTL 제품 사용 방법에 대해 문의드립니다.

Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower..

김연태 24.08.03 28
733 [답변] Synopsys license 관련 내용

Package 에 제외된 것인이 확인을 해봐야 할 듯합니다. synopsys 에 확인 후 다시 답변 ..

김연태 24.07.23 62
732 [답변] TCAD license error 관련 문의

PackageKit Memory : 270 M RSS (615 MB VSZ) Started: Mon Aug 19 13:32:21 2024 - 00:0..

최수빈 24.08.19 11
731 [답변] TCAD license error 관련 문의

PackageKit Memory : 270 M RSS (615 MB VSZ) Started: Mon Aug 19 13:32:21 2024 - 00:0..

조인신 24.08.19 4
730 [답변] TCAD license error 관련 문의

PackageKit Memory : 270 M RSS (615 MB VSZ) Started: Mon Aug 19 13:32:21 2024 - 00:0..

최수빈 24.08.19 94
729 SF28-2301 Tape-out 일정

안녕하세요, 포항공과대학교 이영주 교수님 연구실 감동윤 입니다.   SF28-2301 ..

감동윤 24.07.18 37
728 [답변] SF28-2301 Tape-out 일정

   현재 최종 점검 중에 있습니다. 문제가 없을 경우 공지 일정 처럼 7월 31..

김연태 24.07.18 29
727 Genus: 지원되지 않은 부가적인 license로 인한 문제

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : genus EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGL..

김태영 24.07.17 13
726 [답변] Genus: 지원되지 않은 부가적인 license로 인한 문제

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     문제가 발생하는 feature 는 IDEC 에..

조인신 24.07.17 13
725 IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : InstallScape EDA Tool 버전(SCL/..

이언호 24.07.15 77
724 [답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     1. java 설치 후 진행해 보시기 바랍..

조인신 24.07.16 44
723 [답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문

안녕하세요? 경희대학교 이종욱 입니다. 케이던스 국내대행사인 나인플OO가 최근에 테스..

이종욱 24.07.17 12
722 [답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.   확인해주셔서 감사합니다. 저희도 자체적으..

조인신 24.07.17 20
721 [답변] IC618 installer 설치오류 및 서버구성 os 질문

  개발자 계정을 생성하면 무료도  레드헷 8 버젼 다운로드 가능하다고 하니,..

이종욱 24.07.18 103
720 SPECTRE 설치 시 나오는 오류 관련해서 질문 있습니다.

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : SPECTRE EDA Tool 버전(SCL/LCU/M..

고민규 24.07.12 51
719 [답변] SPECTRE 설치 시 나오는 오류 관련해서 질문 있습니다.

우선,  InstallScape 는 설치 프로그램이므로 이전에 설치 된 버전이 있으면 사용..

김연태 24.07.13 45
718 [SS28-2401] PAD Package 옵션 1번 사용 문의

안녕하세요 한양대학교 임재명 교수님 학생 김호준입니다.   교수님께서 조언해주..

김호준 24.07.12 28
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45671
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17856
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15497
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
1 2 3 4 5 6 7