| 강의제목 | IC 설계를 위한 반도체 공정 | |||||||||||||||||||||||||||
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| 구분 | 부산대 / 설계강좌 / 초급/중급 / 이론+실습 | |||||||||||||||||||||||||||
| 강의시간 | 7시간 | 열람기간 | 11일 | |||||||||||||||||||||||||
| 이용료(일반) | 무료 | 이용료(학생) | 무료 | |||||||||||||||||||||||||
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[강의개요] 반도체 칩을 제작하는데 필요한 oxidation, 불순물 주입, chemical vapor deposition, metalization 등의 단위공정의 기본원리를 다룬다. 최근 반도체 소자의 대세를 이루고 있는 CMOS의 구조를 소개하고 inverter의 layout에 대하여 공부한다. CMOS inverter의 layout을 기반으로 CMOS 반도체 칩이 제작되는 전체 공정을 소개한다. [수강대상] 전자공학, 재료공학, 물리학, MEMS 전공자 학부 3~4학년, 관련분야 대학원생 [사전지식] 일반물리, 화학 [강좌효과] 재료, 물리, MEMS 전공을 하는 사람은 단위공정이 반도체 칩 제작에 어떻게 활용되는 가를 확실하게 이해할 수 있으며, 집적회로 설계와 종합공정을 설계하는 사람은 전체공정을 이해할 수 있어 고성능 칩 설계와 경제적인 공정설계가 가능할 것이다.§§§ ※ 이 영상은 저작권법에 의해 보호됩니다. 본 강의 영상의 무단 복제 및 배포를 금지합니다
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| 강의자료 |
반도체공정자료.zip |
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