동영상강좌

강의개요

반도체 Chip 설계 고려한 제작 공정 및 제작에 필요한 각 공정별 oxidation,불순물 주입, chemical vapor deposition, metalization 등의 단위공정의 기본원리를 다룬다. 최근 반도체 소자의 CMOS의 구조에 대한 기본 원리부터 응용에 대한 학습한다. 대표적인 사례를 통한 CMOS 반도체 칩이 제작되는 전체 공정을 소개한다.

사전지식

일반물리, 화학

참고사항

나노, 재료, 전자공학 전공 학생대상으로 반도체 제작 단위공정에서 반도체 칩 제작에서 제작공정을 이해할 수 있다. 집적회로 설계와 종합공정을 이해함으로써 전체공정을 학습할 수 있어서 고성능 칩 설계와 경제적인 공정설계가 가능할 것이다.

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강의시간	강사(이름/직급/소속)	내용	보기	조회수
1시간53분	김민성/교수/동명대학교	○ Introduction of Device Fabrication Technology ○ Oxidation ○ Lithography: Wet lithography, Electron lithography, Pattern transfer-etching		2
2시간58분	김민성/교수/동명대학교	○ Doping: Ion implantation, Gas-source diffusion, Solid source diffusion, Dopant diffusion ○ Thin-film deposition: Sputtering, Chemical vapor deposition, Epitaxy		2
1시간44분	김민성/교수/동명대학교	○ Back-End Process: Interconnect, Multi-layer metalization ○ Testing, Assembly		0
2시간31분	김민성/교수/동명대학교	○ Layout of CMOS inverter ○ Process step of CMOS inverter ○ Final Test		1

담당자 연락처

• 담당자 : 전우숙
• 연락처 : 042-350-4425
• 이메일 : mayj@kaist.ac.kr

1.IDEC 반도체 공정_180717.zip