| 강의제목 | 반도체단위공정(2021.07.08 강의) | ||||||||||||
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| 구분 | 충북대 / 설계강좌 / 초급/중급 / 이론 | ||||||||||||
| 강의시간 | 4시간 | 열람기간 | 7일 | ||||||||||
| 이용료(일반) | 무료 | 이용료(학생) | 무료 | ||||||||||
강의개요본 강의는 반도체 8대 공정을이루는 각각의 단위공정 (웨이퍼, 산화, 포토, 식각, 박막/증착, 금속/배선공정, EDS, 패키징)에 대하여 알아본다 사전지식일반물리 참고사항본 강의는 2021년 7월 8일 온라인 강의로 진행된 '반도체단위공정' 강의 영상입니다. ※ 이 영상은 저작권법에 의해 보호됩니다. 본 강의 영상의 무단 복제 및 배포를 금지합니다
담당자 연락처
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| 강의자료 |
2. IDEC 강의자료 - 반도체단위공정.pdf |
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