동영상강좌

강의개요

본 강의는 반도체8대공정을 구성하는 각각의 단위공정 (웨이퍼, 산화, 포토, 식각, 증착/이온주입, 금속배선, EDS, 패키징)에 대하여 알아본다.

사전지식

일반물리

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강의시간	강사(이름/직급/소속)	내용	보기	조회수
5시간	강문희/부교수/충북대학교	○ 반도체공정 개요 (반도체 8대 공정) ○ 웨이퍼 제조 ○ 산화 공정 ○ 포토 공정 ○ 식각 공정		14
3.5시간	강문희/부교수/충북대학교	○ 증착/이온주입 공정 ○ 금속배선 공정 ○ EDS 공정 ○ 패키징 공정 ○ 반도체공정시뮬레이션 툴 소개 (SUPREM)		9

담당자 연락처

• 담당자 : 전우숙
• 연락처 : 042-350-4425
• 이메일 : mayj@kaist.ac.kr

2. 강의자료_반도체단위공정.pdf