동영상강좌

강의개요

우선 기본적인 single ended, differential 신호선, return current, via설계 기초를 설명한다. 그 다음 전력 분배망 개념, decoupling, 공진을 설명한다. 전력 분배망의 경우 Package 및 PCB도 중요하지만, chip과 함께 고려되어야 하기에 chip-Package-PCB를 함께 고려한 임피던스 및 잡음 시뮬레이션 방법을 소개한다. 그리고 전력 분배망에 의해 신호선의 return current discontinuity발생을 설명하고, 이를 예방하는 설계 방법을 다룬다. 이외같은 기초적인 개념 설명 후, 최근 중요해지고 있는 신호/전력 특성을 동시에 고려한 분석방법 및 end-to-end (Tx회로-Interconnections-Rx회로) 해석 등 다양한 실제 설계/분석 사례를 소개한 후 전체적인 system performance에 Package, PCB 및 Interconnection 설계가 미치는 영향을 증명한다.

사전지식

전자기학, 전자장, 회로이론

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강의시간	강사(이름/직급/소속)	내용	보기	조회수
4	김영우/교수/세종대	디지털 시스템의 고속화 및 저 전력화로 시스템 설계시 잡음 마진 (margin)이 갈수록 줄어들고 있다. 따라서 Package및 PCB에서 신호/전력 잡음이 커지면 system 설계 기준을 충족 할 수 없다. 하지만 Package 및 PCB의 집적도는 점점 올라가는 반면, 가격을 줄이기 위해 metal층수는 줄어들고 있다. 따라서 Package 및 PCB내 신호선간 간섭과 같은 문제가 발생하고 있고, 오설계 확률역시 증가하고 있다. 본 강의에서는 신호		210

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