동영상강좌

강의개요

본 강의에서는 반도체공정 전반에 대해서 소개한다. 반도체 8대공정(웨이퍼제작, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 박막/증착공정, 금속/배선공정, EDS, 패키징)이라고 불리는 각각의 단위공정에 대해서 자세히 알아본다.
- 단위공정에 대한 이해를 바탕으로 반도체 소자(CMOS 소자)가 제작되는 일련의 공정프로세스에 대해서 알아본다.

사전지식

일반물리, 물리전자

참고사항

2023. 06. 28 ~ 2023. 06. 30일 진행된 강의입니다.

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강의시간	강사(이름/직급/소속)	내용	보기	조회수
2h	강문희/부교수/충북대학교	○ 반도체공정 개요 ○ 반도체 8대공정 ○ 웨이퍼제작		136
4h	강문희/부교수/충북대학교	○ 산화공정 ○ 포토공정 ○ 식각공정 ○ 박막/증착공정		166
4h	강문희/부교수/충북대학교	○ 금속/배선공정 ○ EDS, 패키징 ○ CMOS 구조 ○ 일괄공정		78

담당자 연락처

• 담당자 : 전우숙
• 연락처 : 042-350-4425
• 이메일 : mayj@kaist.ac.kr

IDEC 강의자료 - 반도체단위공정 및 종합공정.pdf