IC Design Education Center(IDEC)
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2022년 IDEC MPW 공정 및 모집 일정 안내
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▶3월 모집 공정[모집 마감 : 03.07(월) ~ 03.28(월)]
1) SS28-2201회 삼성 28nm RFCMOS 공정(40팀 모집, DB마감 : 07.19(월))
=> NDA 체결 후 서버를 통한 설계 가능함. (NDA 체결은 선정 후 4월 중순 예정)
2) DB180-2201회 DB Hitek 180nm BCDMOS 공정(15팀 모집, DB마감 : 07.12(월))
3) HM-2201회 희망공정(25팀 내외 모집, Tape out : 05.01~08.31 가능팀 )
** 신청 관련 문의와 의무사항 이행(결과보고서 미제출 등)에 대한 문의는 담당자 메일로 보내주시면 빠른 회신드리겠습니다.
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| MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2021년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. |
[지원 공정 변경 내역]
▶ 희망공정 칩제작비 지원 금액 조정(별도 공지)
[신청시 불가 조건]
▶ 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 참가비 미납한 경우도 참여가 제한됨
- 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr)
▶ 희망공정 참여 취소시 패널티 적용(MPW 참여 제한, 1년 예정)
▶ 참가비 납부 : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. (후납이 필요한 경우 담당자에게 확인 메일 발송)
[JICAS 참여시 혜택]
▶ 희망공정 설계팀은 JICAS 제출이 의무임. 단, 2021년 설계팀부터는 지정된 우수논문 게재시 대체가 가능함.
- 단, 희망공정 외 설계팀 게재시는 1회 MPW 우선 선정권과 추가 혜택을 드림.
- JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.
(*바로가기: JICAS 창)
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2022년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정
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| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
| 삼성 |
28nm
CMOS |
RFCMOS 1-poly 8-metal
(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) |
4x4 |
40 |
2 |
208pin(제작: LQFP type) |
| DB Hitek |
180nm BCDMOS |
BCDMOS 1-poly 6-metal TM
(*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행) |
5x5 |
15 |
1 |
지원하지 않음 |
국내외 공정
(희망공정) |
28nm~250nm
BCD/RF 공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원
(*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.) |
지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음. |
2 |
- Package 지원 : QFP 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고)) 단, 희망공정과 DB Hitek공정은 Package 제작을 지원하지 않음.
- 클라우드 서버 활용 방법 (첨부 - 다운로드) : 삼성공정 설계 참여 희망팀은 접속 방법을 참고해 주십시오. 설계팀별 접속이 가능하도록 환경 설정이 됨. (*서버 환경 및 공정 기술 지원 담당 : 선혜승 책임(smkcow@idec.or.kr) / 문관식 책임(mks@idec.or.kr)
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- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm 2022년 1회차 : SS28-2201)
- SS28-2201회 참가 희망팀 : NDA 체결이 4월 중 정으로 데이터 활용(클라우드 접속)은 4월말 이후 가능할 예정임.
- 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
- 진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
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회차구분
(공정_년도순서) |
정규모집
(신청마감) |
제작
칩수 |
DB 마감
(Tape-out) |
Die-out |
분야 |
공정 |
| SS28-2201 |
2022.03.28 |
40 |
2022.07.18 |
2022.12.30 |
RFCMOS |
삼성 28nm |
| SS28-2202 |
2022.05.13 |
40 |
2023.01.16 |
2023.07.10 |
| DB180-2201 |
2022.03.28 |
15 |
2022.07.11 |
2022.11.11 |
BCDMOS |
DB Hitek 180nm |
| HM-2201 |
2022.03.28 |
25 |
2022.05.01~08.31
Fab in 가능팀 |
2022.07~12월 |
BCDMOS
/RFCMOS
등 희망공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 |
| HM-2202 |
2022.05.13 |
25 |
2022.07.15~10.31
Fab in 가능팀 |
2022.09~12월 |
| HM-2203 |
2022.05.13 |
15 |
2022.10.01~12.31
Fab in 가능팀 |
2022.12~02월 |
- 모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
- 삼성과 DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우 면적을 조율하여 지원할 수 있습니다.
- 위의 공정과 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다.
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2022년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
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♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
- 참여대학 신청 및 선정 : 매년 2월 중(2022년 참여교수 모집.선정이 완료됨.)
- 참여대학 관련 문의 : 042-350-8535, hama1124@idec.or.kr, 김하연 주임)
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♦ 참가신청
- 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고
※ 신청 제한 : 기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서(IP내역기재포함) 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.
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설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성
1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.
2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성
3) 양식 다운로드 * 설계회로설명서 양식 다운로드 (클릭) / *설계회로설명서 작성 가이드(클릭)
[중요] 설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성해 주십시오.
- 설계자 등록 시 : 반드시 PDK를 활용하는 모든 설계자는 참여자로 등록해 주십시오.
(**학생 등록 방법 : 1) 먼저, 설계참여학생은 개별적을 IDEC에 회원 가입 -> 2) 참여교수께서는 마이페이지에서 '참여교수'에서 학생 추가 -> 3) MPW 신청시 소속 학생이 불러와져 참여자로 등록이 가능)
- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 지정공정(삼성, DB 공정)
- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 희망공정(TSMC 등) |
♦ 공정별 참가비
- 2022년 MPW 칩제작 비용 : 별도로 안내할 예정임.
- 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)
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이의숙 (ys****)
인쇄 
설계회로설명서양식(2022).docx
