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  • * 설계회로설명서 양식 다운로드[zip]
회차 신청구분 공정 칩제작수
(full size)
신청기간 상태
SS28-2402 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 40 2024-06-03 ~ 2024-06-17
SF28-2402 정규모집 삼성전자 28nm(FD-SOI) 40 2024-06-03 ~ 2024-06-17
SS28-2401 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 40 2024-02-16 ~ 2024-03-13
SF28-2401 정규모집 삼성전자 28nm(FD-SOI) 40 2024-02-27 ~ 2024-03-13
DB180-2401 정규모집 DB하이텍 180nm BCDMOS 22 2024-02-27 ~ 2024-03-13
SS28-2302 정규모집 삼성전자 28nm 40 2023-06-19 ~ 2023-07-14 칩제작 대기중
DB180-2301 정규모집 DB하이텍 180nm BCDMOS 22 2023-03-07 ~ 2023-03-21 제작 완료

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