MPW 참여신청
| 회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 full size기준 |
신청기간 | 상태 |
|---|---|---|---|---|---|
| MPWA-1903 | 정규모집 | 희망공정 TSMC,IBM등 | 10 | 2019-06-10 ~ 2019-06-24 | |
| S28-1901 | 정규모집 | 삼성전자 28nm | 40 | 2019-04-08 ~ 2019-04-22 | |
| D180-1902 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 15 | 2019-04-22 ~ 2019-04-22 | 모집 보류 : DB사와 제작 참여 재 협의 중임. |
| MPWA-1902 | 정규모집 | 희망공정 TSMC,IBM등 | 10 | 2019-04-08 ~ 2019-04-22 | |
| S65-1902 | 정규모집 | 삼성전자 65nm | 40 | 2019-03-04 ~ 2019-03-18 | 추가모집 : 선착순 마감 |
| MS350-1901 | 정규모집 | 매그나칩반도체/SK하이닉스 350nm | 20 | 2019-02-04 ~ 2019-02-18 | 추가모집(선착순 마감) 설계설명회 : 03.29(금), 10시~12시 |
| MPWA-1801 | 정규모집 | 희망공정 TSMC,IBM등 | 0 | 2018-04-09 ~ 2018-04-16 | 지원팀 선정 완료 |
1