MPW 참여신청
| 회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 (full size) |
신청기간 | 상태 |
|---|---|---|---|---|---|
| SF28-2401 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 40 | 2024-02-27 ~ 2024-03-20 | |
| DB180-2401 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2024-02-27 ~ 2024-03-20 | 선정 완료 |
| SS28-2302 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 40 | 2023-06-19 ~ 2023-07-14 | 칩배포( Die chip) 완료, PKG는 8월 10일 전후 제작 완료 예정 |
| DB180-2301 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2023-03-07 ~ 2023-03-21 | 제작 완료 |
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