MPW 참여신청
| 회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 (full size) |
신청기간 | 상태 |
|---|---|---|---|---|---|
| SF28-2502 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 48 | 2025-08-04 ~ 2025-08-18 | 모집 대기중 |
| SS28-2502 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2025-06-30 ~ 2025-07-21 | 참여 신청 : ~07.21(월) |
| SS014-2501 | 정규모집 | 삼성전자 14nm LPU(Low Power Ultimate) | 4 | 2025-06-12 ~ 2025-06-24 | 신규 공정_모집 중(~06.24(화), 4팀) |
| SB130-2502 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2025-06-02 ~ 2025-06-18 | 추가모집 : 1팀 / 선정 및 NDA 제출 안내 : 07.21(월) 예정 |
| SF28-2501 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 48 | 2025-03-03 ~ 2025-03-24 | 설계중 |
| SB130-2501 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2025-03-03 ~ 2025-03-24 | DB 마감일: 07.02로 조정 |
| SS28-2501 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2025-02-04 ~ 2025-02-18 | DB 마감 : 07.07(월) 9시 |
| DB180-2501 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2025-02-04 ~ 2025-02-18 | 설계중. DB 마감(~07.21) |
| SB130-2401 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2024-06-03 ~ 2024-06-27 | 제작완료 |
| SS28-2402 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 40 | 2024-06-03 ~ 2024-06-21 | Die chip 배포 : 06.16(월)~, PKG : 9월초 예정 |
| SF28-2402 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 40 | 2024-06-03 ~ 2024-06-21 | 7.31 제작 완료 예정 |
| SS28-2401 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 40 | 2024-02-16 ~ 2024-03-20 | 제작 완료 |
| SF28-2401 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 40 | 2024-02-27 ~ 2024-03-20 | Package 제작 현황 : 7월말 출고 예정 |
| DB180-2401 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2024-02-27 ~ 2024-03-20 | 칩제작 완료 |
| DB180-2301 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2023-03-07 ~ 2023-03-21 | 제작완료 |
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