MPW 참여신청
| 회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 (full size) |
신청기간 | 상태 |
|---|---|---|---|---|---|
| SB130-2602 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2026-06-08 ~ 2026-06-22 | 공정 지원 타입 변경*(BCD1370), 제작일 변경(DB 마감 2026.12.24로 변경) |
| SS028-2602 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2026-06-08 ~ 2026-06-22 | |
| SF028-2601 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 48 | 2026-04-06 ~ 2026-04-17 | 선정완료 |
| DB180-2601 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2026-03-09 ~ 2026-03-23 | 설계중 |
| SB130-2601 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2026-03-09 ~ 2026-03-23 | 설계 중 |
| SS028-2601 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2026-03-09 ~ 2026-03-23 | 선정완료 |
| SF028-2502 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 48 | 2025-08-04 ~ 2025-08-22 | 칩제작 대기중 |
| SS028-2502 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2025-06-30 ~ 2025-07-20 | Tape out 완료 |
| SS014-2501 | 정규모집 | 삼성전자 14nm LPU(Low Power Ultimate) | 4 | 2025-06-12 ~ 2025-06-24 | 제작 중 |
| SS014-2501-복사 | 정규모집 | 삼성전자 14nm LPU(Low Power Ultimate) | 4 | 2025-06-12 ~ 2025-06-24 | 설계중 |
| SB130-2502 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2025-06-02 ~ 2025-06-18 | 칩제작완료(배포예정) |
| SF028-2501 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 48 | 2025-03-03 ~ 2025-03-24 | [제작지연]칩제작이 라인이 밀려 제작이 지연되고 있음. 2차 제작분은 6월말~7월초 제작 예상됨.(05.20기준) |
| SB130-2501 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2025-03-03 ~ 2025-03-24 | 제작 완료 |
| SS028-2501 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2025-02-04 ~ 2025-02-18 | 칩제작 완료 |
| DB180-2501 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2025-02-04 ~ 2025-02-18 | 제작완료 |
| SB130-2401 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2024-06-03 ~ 2024-06-27 | 제작 완료 |
| SS028-2402 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 40 | 2024-06-03 ~ 2024-06-21 | 제작 완료 |
| SF028-2402 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 40 | 2024-06-03 ~ 2024-06-21 | 제작 완료 |
| SS028-2401 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 40 | 2024-02-16 ~ 2024-03-20 | 제작 완료 |
| SF028-2401 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 40 | 2024-02-27 ~ 2024-03-20 | 제작완료 |
| DB180-2401 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2024-02-27 ~ 2024-03-20 | 칩제작 완료 |
| DB180-2301 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2023-03-07 ~ 2023-03-21 | 제작완료 |
1