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MPW 참여신청
  • * 설계회로설명서 양식 다운로드[zip]
회차 신청구분 공정 칩제작수
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신청기간 상태
SF28-2502 정규모집 삼성전자 28nm(FD-SOI) 48 2025-08-04 ~ 2025-08-18 모집 대기중
SS28-2502 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 48 2025-06-30 ~ 2025-07-14 참여 신청 : 06.30(월) ~
SS014-2501 정규모집 삼성전자 14nm LPU(Low Power Ultimate) 4 2025-06-12 ~ 2025-06-24 신규 공정_모집 중(~06.24(화), 4팀)
SB130-2502 정규모집 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS 20 2025-06-02 ~ 2025-06-18 추가 모집 : 선착순 마감(3팀)
SF28-2501 정규모집 삼성전자 28nm(FD-SOI) 48 2025-03-03 ~ 2025-03-24 설계중
SB130-2501 정규모집 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS 20 2025-03-03 ~ 2025-03-24 DB 마감일: 07.02로 조정
SS28-2501 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 48 2025-02-04 ~ 2025-02-18 DB 마감 : 07.07(월) 9시
DB180-2501 정규모집 DB하이텍 180nm BCDMOS 22 2025-02-04 ~ 2025-02-18 설계중. DB 마감(~07.21)
SS28-2402 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 40 2024-06-03 ~ 2024-06-21 Die chip 배포 : 06.16(월)~, PKG : 9월초 예정
SS28-2401 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 40 2024-02-16 ~ 2024-03-20 제작 완료
DB180-2301 정규모집 DB하이텍 180nm BCDMOS 22 2023-03-07 ~ 2023-03-21 제작완료

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