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Package 업체정보
업체명 주소 전화/팩스 업체정보
한솔반도체 충청북도 청주시 흥덕구 송절로64번길 23, 충북테크노파크 반도체실장기술센터 211호 043-217-2846 담당자 : 김상기
(skkim@hssem.co.kr / 010-5464-7713)
  • 1. Wafer 가공
    1-1. 6”,8”,12” inch Wafer back grinding 진행
  • 2. Wafer SAW
    2-1. Wafer SAW는 12inch 이하 SAW
    2-2. Chip 단위 SAW
  • 3. Plastic PKG
    3-1. QFN -> 20,24,32,40,48,64LeadQFN
    3-2. QFP -> 144LQFP(20x20) 208MQFP
  • 4. Open cavity PKG
    4-1. QFN -> 20,24,32,40,48,64,80QFN
    4-2. SOP -> 8,16(150mil) 20,24,28(300mil)
    4-3. Ceramic PKG 40,48Lead CLCC
    120,144,208Lead PGA
    28Lead DIP(Side bridge)
  • 5. COB
    5-1. PCB를 이용한 간이 PKG 제작
    카메라 모듈 및 PCB를 이용한 Die attach Wire bonding 진행 후 Molding 진행
셀로코(주) 경기도 성남시 분당구 벌말로40번길 5-1, 203호 031-724-4700 담당자 : 송원석 이사
(wssong@seloco.com / 010-2218-6624)
- 시제품 제작 및 양산 지원
- 가능 Package : QFN(MLF) 8, 12, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48, 56, 60, 64, 72, 80, 88. 100 pin
- Plastic Molded Packages, Ceramic Packages
031-707-8854
PnL 서울시 서초구 양재동 275-2
윈드스톤 B/D 1201
02-3462-3660 가능 PKG : Ceramic PKG
02-3462-3644
일창전자 서울시 강서구 등촌동 684-2
우리벤처타운 3층 4호
02-3665-1435 가능 PKG : COB (Chip On Board)
02-3665-1436
대신반도체 부천시 원미구 약대동 193
부천테크노파크 4단지 402동 1201호
032-325-3052,3 가능 PKG : Ceramic PKG & COB (Chip On Board)
http://www.daesinic.com
032-325-3064
㈜에이스프라임 서울시 성동구 아차산로 144 우영테크노센터 B2 201호 (본사)
충남 천안시 백석동 555-24
(천안 공장)
02-465-6471,2 담당자 : 한판길 이사
(pkhan@aceprimetech.com / 010-5470-8128)
http://www.aceprimetech.com
반도체 후공정 전문 제작
  • Package 시제품 및 양산 제작 (천안 공장)
    • 1) QFN : 6,8,10,16,20,24,28,32,36,40,48,56,64 Pin
    • 2) BGA : 시제품 제작 가능 (Ball 수, Body Size, Ball Pitch 등 별도 협의)
    • 3) Ceramic Package 제작 제공 : 소량의 시제품 긴급 제작 시 사용 용이
    • 4) COB
    • 5) 주문형 패키지
    • 6) 기타 MQFP(44,52,64,80,100,128,208 Pin),
      LQFP(32,44,48,64,80,100,128,216,256),
      TQFP(32,44,48,64,100,128)는 당사 협력사 통하여 제작
  • Multi Die Sawing 서비스 (Sawing 후 탑재 제공 가능)
  • Wafer Backgrinding 서비스
  • Wafer/Die Sawing 서비스
  • PCB 설계 및 제작 서비스 (COB 작업 시 제공)
  • 에이스프라임 자체 "Package Shuttle Program" 운영(납기 및 비용 절감)
    • ㆍIDEC 통한 자재에 대하여 긴급 대응 및 저렴한 비용 제작
02-465-7784
캐일전자 인천광역시 부평구 삼산동 74-2 번지 032-513-7740 http://www.kalecob.com
  • 가능 PKG :Ceramic PKG ,COB(Chip On Board)
  • Wafer Backgrinding,Wafer/Die Sawing
  • PCB 설계
  • 납기 : 1일-3일
032-507-4812
제이엠솔루션 경기도 성남시 분당구 구미동 7-2 광천프라자 메트로 비즈니스센터 428호 070-7723-1504, 010-3368-1504 http://jmso.co.kr
Blog: http://blog.naver.com/jmsolution1
담당자:jplee@jmso.co.kr . 010-3368-1504
  • 반도체 Full Process
    1) Package 시제품전문제작 & 양산
    2) Package가능 제품:QFN,BGA, Ceramic PKG, QFP,DIP,SOP,LGA,CPGA,LQFP,TSSOP,TQFP
    3) COB
    4) Multi Chip Sawing
    5) Backgrinding
    6) Bumping
    7) Foundry(국내)
    8) Test Service
    Package 원자재,부품 공급
031-715-0770
아이세미세미 경기도 성남시 중원구 상대원동 133-1 금강하이테크밸리(1) 409호 070-8283-9958 http://www.isemisemi.com
담당자:jskang@isemisemi.com . 011-702-9958
  • Package 제작
    - QFP, LQFP, TQFP, SOP, SSOP, TSSOP, TSOP, TO-PKG, P-DIP, BGA 등
    - Ceramic Package 제작 (Sensor, RF 등) : Ceramic Cavity 제작 포함
    - COB
    - Flip Chip Bonding
    - 주문형 패키지 제작&양산
  • 기타
    - Wafer/Multi Die Sawing 서비스
    - Wafer Backgrinding 서비스
    - Test Socket 제작 및 공급
    - 패키지 리마킹 서비스
    - Package Reballing/Rework 서비스
    - Package Tape & Rell 서비스
    - 반도체 부품 공급
    - ASIC 컨설팅 무료 서비스
0303-0799-1441
㈜베라세미콘 경기도 부천시 원미구 신흥로 173 중동아크로텔 1808호 032-329-4231 http://www.verasemicon.com
담당자:안문원
munweon.ahn@verasemicon.com
010-3340-8425
  • 신규 Package 개발 및 제작
    - BGA, PQFP, LQFP, eLQFP, TQFP, SOP,
    - SSOP, MSOP, eMSOP, eSOP, HSOP, TSSOP,
    - eTSSOP, TO-PKG, SOT, P-DIP, SDIP,
    - SIP, HSIP, ZIP, HZIP, QFN, DFN, LGA 등
  • Ceramic Package 제작
  • COB
  • SCM(Supply Chain Management) 구축 서비스
  • IP 개발 및 지원 서비스
    - MIPI D-PHY and CSI-2 TX Controller
    - USB1.1 / 2.0 Controller & PHY
    - USB2.0 OTG PHY
032-329-4230
㈜나미카 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20 041-415-1122 http://www.namika.co.kr
담당자 : 허형열 팀장
hrhur@namika.co.kr
010-4150-7070
  • Package 시제품 및 양산 제작
    - 종류 : QFN, QFP, BGA 등 모든 종류 패키지
  • COB 제작 전문 서비스
    - Pad Pitch : 60um 까지 가능
    - 턴키 서비스 제공 : PCB 설계 및 제작, COB 제작
    - 긴급 제작 가능 : 대기실 대기 후 COB 완료 후 Hand Carry가능
    - 양산 제작 환영
  • Air-Cavity Package 제작
    - QFN(8/12/16/20/24/28/36/40/44/48/56/60/64/72/80/88/100)
    - 납기 : 1일 ~ 3일 , 긴급 납기 필요 시 별도 협의
    - IP 긴급 검증 시 장점
  • 사물인터넷(IoT) 응용 센서 COB/Package/Module 전문 제작
    - (관성센서, MEMS복합센서, 지문인식센서, 오존센서, 가스센서, 홀센서, 온습도센서, IR센서, 근접조도센서, PCB Tag, uLED, 60GHz초고속디바이스모듈 등)
  • LED, RF 영역 방열 솔루션 Substrate 제공 및 턴키 패키지 제작
  • 고객 주문형 Package/Module 전문 제작
041-415-1123
이에스팩 (ESPAC) 경기도 성남시 분당구 백현로 97 다운타운빌딩 1221호 031-711-7252
담당자:김동범 이사
db2701@naver.com
010-9049-4730
  • 시제품 제작 및 양산 지원
  • Packaging Service
    - Plastic Molded Packages ? BGA, QFN, QFN-COL, FC-QFN, MQFP, LQFP, TQFP, SOP 등
    - Ceramic Packages ? LCC, CERQUAD, PGA 등
    - Open Cavity Packages (Pre-molded Blank Packages) ? QFN, QFP, SOP 등
  • Dicing of MPW
  • COB Assembly
  • PCB 설계, 제작에서 COB 및 SMT 까지 단위 공정 또는 Turnkey Service 제공
  • Test Socket
  • Tester/Prober Board Repair (상세 capability 별도 협의)
031-717-5630
㈜루아테크 (34202) 대전시 유성구 복용동로 43 도안 더리브 F608~9호 070-4131-5180
담당자:김덕진 대표
ruah@ruahtech.co.kr
070-4131-5180
  • 반도체 패키징: Fine pitch CoB(min. >50um), Flip chip bonding(min. pitch >150um), SiP/SoP/Lead less type(BGA, QFN or other) PKG, 주문형 sample Package 대응
  • 고주파 모듈 설계/제작: ~120GHz급 모듈/기판 설계 제작, 고주파 Antenna/Transition 설계, LTCC/HTCC 모듈/기판 제작
  • 광/무선/센서 시스템: sub_um급 정밀 align/welding 기술, 통신용 송수신 모듈 설계/제작, Digital control(FPGA, DSP, Firmware, GUI)
  • 기타: 부품실장(자체 SMT공정), 정밀 Test jig 설계/제작, CoB 및 고주파 특성에 특화된 PCB artwork, HFSS해석, 각종 불량/오동작 분석 및 Rework
070-4131-5198
㈜유니칩스 경기도 수원시 영통구 신원로 88, 디지털엠파이어2, 103동 1401호 031-256-7555 http://www.unichips.co.kr
담당자:최병욱 사장
bwchoi@unichips.co.kr
010-5667-6450
  • 반도체 샘플 Package 및 양산 제작 업체
  • 다양한 종류의 샘플 PKG 제작
  • 긴급 납기 지원 및 소량 샘플 지원
  • [샘플 Package 서비스 List]
    (1) LQFP, TQFP, QFN Package
    (2) SOP, SOIC, SOT and etc.
    (3) CABGA(FBGA), PBGA, FCCSP
    (4) WLCSP, FCBGA(Flipchip BGA)
    (5) Wafer Bumping(Solder ball, Cu Pillar, Gold Bump)
    (6) Wafer Dicing(Sawing), Back Grinding Multi Die Sawing
    (7) COB (Chip On Board)
    (8) Laser Marking, Package Remarking
    (9) MSL1~MSL3 지원 (Automotive PKG and Test)
    (10) Custom Package (주문형 Package)
    (11) Ceramic Package
    (12) Open Cavity Package
         1) QFN (8, 16, 32, 48, 64, 80, 100 Pin)
         2) LQFP (64, 144, 208 Pin)
         3) 납기: 3일 ~ 5일 (3일 이내 긴급 납기 협의 가능)
031-696-5550
㈜제이티에스티 본사 : 안양시 동안구 시민대로 230
공장 : 경기 평택 / 중국 심천
031-441-5147 http://jtechsemicon.co.kr
담당자:김진성 CTO
jskim@jtechsemicon.co.kr
010-5585-0251
  • 1.평택 공장 :개발품 ,소량생산, Special 패키지 양산
    Au -Al Bonding & Molding *Trim-Form 금형보유 &레이저 마킹 개발 자체 Line 보유
    1) COB
    2) Ceramic Package 제작 제공 : 소량의 시제품 긴급 제작시 사용
    3) SOP/QFN
    4) Special 패키지(조도센서 패키지,USB,High Power Module,지문 모듈)
  • 2.중국 심천 공장 :All Package Type 대응 ,저가의 대량생산
    1)대량 양산 패키지는 중국 심천공장
    2)SOT/SOP/TSOP/DIP/QFN/QFP
031-441-5148
㈜아이즈비 경기도 성남시 분당구 황새울로330번길 16, 3층302호 031-706-0725 http://www.eyesbee.com
담당자:허노철
eddy.heo@eyesbee.com
010-3226-7236
  • Package 샘플 및 양산제작
    - FBGA, LGA, COB, QFN, QFP등 모든 Package
    - Air Cavity(최단 납기 1주이내)
    - SiP, MCP
    - Ceramic Package
    - 각종 Sensor류에 적용되는 Customized Package
  • Test Socket제작
    - CSP, CLCC, Module Test Socket
    - 정밀가공 및 사출
  • Board제작
    - Interface Board(Demo Board, Board to Board Interface Board)
    - Burn-In Test Board(High Temperature Test Board, Package Test Board)
    - 설계 검증용 Board(High Speed Board, FPGA Board)
031-701-0895
㈜엠에이치반도체 경기도 의왕시 경수대로 391번길 14-7 SDA 빌딩 4층 031-346-0720 http://www.eyesbee.com
담당자:Seo Kwang Young(Seo Dal) (Hynix Semiconductor QA출신)
srcseo@hanmail.net, srcseo@mhs.kr
010-4243-0831
블로그 http:blog.naver.com/srcseo
  • 1)Standard Package Type 조립 서비스
    - 샘플 제작 및 양산 가능. 예) COB,QFN,T0-220 etc
    - Report 무상 제공
  • 2)고객 주문형 Package(Module 포함) 제작 서비스
    - R&D / Test / Simulation용 시제품 제작. 예) 이미지센서 Module,지문인식 Module.혈액정보 RFID etc
    - 소량 / 다품종 고객 주문 Package(Module 포함) 신속 제작.
    - 특수용도 Package(예, MEMS Package) 제작.
    - Report 무상 제공
  • 3)Reverse Engineering 지원 서비스
    - Package(Module 포함) / Chip 구조분석 및 평가.(필요시 협력 전문기관과의 Co-Work 진행 가능)
  • 4)Package/Reliability 컨설팅 자문 무상 지원
  • 5)국책사업 등 프로젝트 공동 수행 가능:
    - 예)PCB설계/제작->PKG(Module) Material 검토.선정->PKG(Module) 제작->PKG(Module) 신뢰성평가 및 검증
    - Burn-In Test Board(High Temperature Test Board, Package Test Board)
    - 설계 검증용 Board(High Speed Board, FPGA Board)
  • 6)기타 사진 촬영/분석 지원 서비스:
    X-Ray 검사. 미세 패턴/두께 Laser Cutting 시험. 광학현미경 사진촬영/치수측정 등
  • 고객이 요청시 Hand Carry도 가능 합니다.
031-346-0730
한국화천 서울특별시 성동구 성수일로 55, 4층 401호 (성수동1가, 에스케이테크노빌딩) 02-467-0120
010-6450-2115
담당자 : 정대진
E-mail) dj.joung@ht-tech.kr
1. One of the largest Chinese backend Assembly & Test manufacturer
2. 화천 조립 사이트 (Huatian Technology Group)
(1) 천수공장 http://www.tshtkj.com
  • QFP/LQFP
  • SOP/SSOP/TSSOP
  • DIP/ZIP
  • SIP/SOT
  • Al Wires Products (TO, DPAK …)

(2) 서안공장 http://www.htkjxa.com
  • FCBGA/CSP
  • BGA/LGA
  • SIP
  • AAQFN
  • FCQFN
  • QFN/DFN
  • MEMS/Sensor

(3). 쿤산공장 http://www.htkjks.com
  • TSV-CIS
  • WLCSP
  • Cu Pillar bumping
  • Wafer bumping + RDL
  • Universal Pad Finish +w/wo RDL

(4). 상해공장
  • Wafer Probe & Test Center of Excellent
  • Eless NI/Au, Ni/Pd/Au wafer bumping
  • ChipsetT Back-end (Assembly & Test)
에스앤피티㈜ 경기도 안성시 양성면 범티길 40-17 031-673-5531~2 http://www.snpt.co.kr
담당자: 이영수 전무(lys90@snpt.co.kr, 010-3342-7062)
담당자: 김성봉 이사(sb.kim@snpt.co.kr, 010-8302-4152)

1) INHOUSE 운영 (PKG SAMPLE 조립)
- OPEN(AIR) CAVITY PLASTIC PKG
QFN PKG : 3*3mm ~ 10*10mm ( 10ld ~ 100ld)
LQFP PKG : 7x7(48ld), 10x10(44,52,64ld)
SOP PKG : 150mil, 300mil , HEAT ENHANCED PKG
OTHERS PKG : CERAMIC PKG , CLCC, PGA ete
COB(CHIP ON BOARD) ASSEMBLY : PCB를 이용한 모든 COB TYPE
- WIRE BONDER 및 CAPABILTY : K&S MAXUM ULTRA (FINE PAD PITCH 45um까지 대응)

2) PACKAGE OUTSOURCING을 통한 ASS'Y 양산 지원 대응
- 국내 ASS'Y SITE 지원 PKG : FBGA, PBGA , FC FBGA, LGA, QFP, WLCSP
WAFER BUMPING (GOLD, SOLDER, CU PILLAR )
- 해외 ASS'Y SITE 지원 PKG : QFP, QFN, SOP류, TSSOP, LGA, DIP, SOT ete..
- Wafer BACK GRINDING & SAW OUTSOURCING 지원 대응
( 6" 8" 12"INCH (MPW wafer 포함)
- CHIP SORTING (GEL PACK or waffle PACK) 가능

3) OTHERS ASEEMBLY SERVICE 지원
- WIRE BONDING DIAGRAM SPEC 제작
- SUBSTRATE(PCB) DESIGN & ARTWORK
- LASER MARKING : PACKAGE NEW MARKING & REMARKING & 부분 MARKING
- PKG 불량 분석 지원 서비스 (X-RAY, DECAP, PHOTO, ete)

4) WAFER PROBE TEST + FINAL TEST +T&R PACKING INHOUSE 지원
엠제이세미콘 서울특별시 구로구 고척로 53-2 102동 301호 010-6387-0868 담당자: 김동균 이사
home page : http://www.mj-semi.co.kr
sts6906@naver.com
중국 관계사를 통한 SAMPLE 양산,외주,개발 전문 기업
  • QFN : 16,24,28,48,56,64,68,88 Pin , 2row 156QFN
  • TQFP : 32,48,64,100,128 Pin LQFP : 32,44,48,64,80,100,144,176,208
  • MPW , 소량sample , PKG개발 : 모든 신제품 대응
  • QFN, QFP(T,L,M) , POWER TR ,SOT-23 3/5/6 , SOP , DIP , TSOP , WLCSP 등
중국 소주지역 사무소 운영중
  • 중국 소주 15년 반도체 조립 주재원 경험 , 현지 조립 업체 5개사 생산 운영 중
  • 중국 전지역 PKG업체들과 SAMPLE 및 소량 양산진행중
㈜테크라인코리아 경기도 용인시 기흥구 중부대로 184, A동 1803호 (힉스유타워) 070-7778-5814 홈페이지 : http://www.techline.co.kr
블로그 : https://blog.naver.com/tsmy0813
담당자 : 김태수 대표
고객 문의 : sjlee@techline.co.kr

1)반도체 Package 조립
2)반도체 Substrage 공급
3)반도체 LeadFrame 공급
4)반도체 Tray 공급
5)반도체 및 전기전자 PCB 제작
  • 전기전자제품용 PCB
  • 반도체용 PCB
6)전기전자 및 반도체 전문 분석/불량분석 서비스
  • 불량 분석
  • 신뢰성 테스트
  • 충격 테스트
  • ESD 테스트
  • FIB분석 및 Circuit복원
  • 경쟁사제품 분석
  • 물리화학적 특성 분석
  • 재료분석(구조분석)
  • 표면분석(성분분석)
  • Warpage분석(휨, 뒤틀림, 밴딩 등)
엘케이세미콘 충남 천안시 서북구 성환읍 와룡길 47-41 010-2538-5986 홈페이지 : http://www.lksemicon.co.kr
담당자 : 강덕준 (djkang0706@naver.com / 010-2538-5986)

1. 패키지 조립
  • 자체 조립라인 운용으로 빠른 샘플 제작 (2 ~ 7일 소요)
  • 저렴한 가격으로 샘플제작
  • 0.7 ∼ 1.0mil wire 및 48um bond pad pitch & 38um bond pad size까지 작업 가능
  • 1.1 Open Cavity
    - 가능한 Package type : QFN, DFN, LQFP, SOIC, SOIC Heat enhanced
    - 가능한 Package size & lead : 3x3 ∼ 12x12mm, 8 ∼ 100LD
  • 1.2 Lead frame
    - 가능한 Package type : QFN, DFN, LQFP, SOIC, SOIC Heat enhanced
    - 가능한 Package size & lead : 3x3 ∼ 12x12mm, 8 ∼ 100LD
  • 1.3 COB (Chip On Board)
    - PCB를 사용하는 모든 COB type 패키지 가능함
2. 기타 Assembly 관련 서비스
  • 2.1 Wafer Back Grinding & Dicing Saw & Chip Saw 서비스
    - 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼, 멀티패턴 웨이퍼
  • 2.2 Laser Marking 서비스
    - Re-marking, Add-marking등
  • 2.3 불량 분석 지원서비스 - Decap등
  • 2.4 Wire bonding, Mold service (수량에 관계 없이 단위 공정 작업가능함)
윌프리 경기도 화성시 동탄기흥로 570-6, 201호 010-8768-1337 담당자 : 허성욱 (willfreekorea@naver.com / 010-8768-1337)

1. 검증용 반도체 샘플 시제품 팩키징 서비스
  • Die-Attaching 및 Wire-Bonding 공정을 통한
  • 저렴한 가격으로 샘플제작
  • CoB, 다양한 형태 및 사이즈별 플라스틱 pre-mold 타입의 Open Cavity QFN, QFP, SOIC, BGA, Ceramic, Leadframe 자재를 통한 준양산(Pre-Production) 물량 팩키징 가능.
  • 기타 다양한 형태의 팩키지등 연락 주시면 협의 가능
2. 빠른 납기
  • 샘플 조립의 경우 통상 3일 ~ 7일 이내 납기 진행
3. Open Cavity 플라스틱 팩키징 머트리얼 판매 (팩키지, Lid)
  • 해외 제조사 국내 대리점 (구체적인 팩키지 사이즈 별도 협의 선택 필요)
  • 작업가능 및 판매 PKG 주요(PIN수) 사양
    - OP-QFN PKG별 핀수: 8,10,12,16,20,24,28,32,36,40,44,48,52,56,64,80,100 핀
    - OP-QFP PKG별 핀수: 44,52,64 핀
    - OP-SOIC PKG별 핀수: 8,14,16,20,24,28핀
    - OP-SSOP PKG별 핀수: 16핀
    - LEAD FRAM-QFN 별 핀수: 16,20,24,32,40,48,68핀 / LQFP 208핀
4. 기타 서비스
  • Wafer back grinding 및 Die-Sawing 서비스
  • 본딩 완료후 Molding, Laser Marking 서비스
  • 기타 단위 공정별 소량 샘플수량도 본딩 몰딩, 마킹 서비스 각각 가능
  • IC용 socket 및 PCB조립에 필요한 각종 전자부품 조달 가능
5. 양산 협의
  • 해외 OSAT 파트너 통한 양산 제조 협의 가능
케이에스반도체 경기도 안성시 차골길 36 010-2774-7791 담당자 : 김정식 (8894jskim@naver.com / 010-2774-7791)

1. Wafer bumping 서비스
  • 고객 요청에 따라 제작 가능
2. Wafer 백그라인딩 서비스
  • 6 / 8 / 12 인치 웨이퍼 및 Chip(다이) 상태에서 그라인딩
3. Wafer Saw 서비스
  • 6 / 8 / 12 인치 웨이퍼 및 MPW wafer chip(다이) 상태에서 Saw (칩쏘잉)
  • Low-K wafer에 대해 Laser grooving 가능
4. 패키지 조립
  • 자체 조립 라인 운용으로 짧은 납기및 저렴한 가격으로 샘플제작 가능
  • Open cavity
    - QFN, DFN, LQFP,SOIC등 가능(3x3mm - 12x12mm)
  • Lead frame
    - QFN, DFN, LQFP,SOIC등 가능(3x3mm - 12x12mm)
  • PCB
    - 모든 Package size에 대해 샘플제작 가능
  • COB
    - PCB를 사용하는 모든 크기와 두께에 대해 작업 가능
5. 단위공정 작업 서비스
  • 작업 가능한 단위공정 : Back-grinding, wafer saw, wire bonding, mold, laser marking, package saw, solder ball mount, SMT
  • 마킹(Marking) 서비스 : 리마킹(Re-marking), 추가마킹(Add marking) 서비스
6. 반도체 조립 관련 기타 서비스
  • PCB 설계및 제작서비스
  • Laser grooving 용 Coating 용액등 Material 공급
  • 대량 생산 자재에 대한 OSAT 파트너 통한 제조 (국내,해외) 서비스
  • 패키지 신뢰성 & 불량분석 서비스
  • Package 제작관련 Consulting및 교육 서비스
  • Gold wire, Capillary, EMI Shield Tape 공급 서비스
  • 국책사업 공동 수행 가능
㈜엘에스아이테스트 충북 음성군 원남면 원남산단 1길 32-11 043-873-2256
010-7920-7477
담당자 : 이정식 이사 (jslee@lsitest.com / 010-2774-7791)
홈페이지 : http://www.lsitest.com

1. Wafer Test 개발 및 양산
  • 당사 보유 Tester & Prober로 개발 제품의 전기적 특성 분석
  • MPW Wafer Level에서 Test 개발 및 특성 Debug
  • Wafer Level 전기적 특성 분석 및 실시간 Data Feed-back
  • 필요시 설계팀과 On-Line 특성분석 및 Debug
  • 설계 IP (Logic IP, NVM IP등) 특성 분석
2. PKG 제품 Test 개발 및 양산
  • PKG 제품 Test 개발 및 전기적 특성 분석
  • 신뢰성 전/후 PKG 제품에 대한 Test
  • 설계팀과 On-Line Debug 및 특성분석
3. PCB, Burn-In Board 설계 및 제작
  • Burn-In Board, PCB(설계 및 Set평가용 Boar) 직접 설계 및 제작
  • 특성 검증용 PCB 설계 및 제작
4. Reliability Test 진행 관련 기술 지원
  • ESD, R/T 진행 제품에 대한 무상 기술 지원
5. Test Socket 설계 및 제작
  • PKG Test 및 Set평가용 Socket 설계 및 제작
  • PKG Type: BGA, LGA, QFN, TCP/COF
  • 고객 사양에 맞는 Socket, Jig Tool 개발 가능
6. 제품 개발 및 양산시, Test 공정 전/후 전문업체와 협업도 가능합니다

※ 그 밖에 알고 계신 소량 작업이 가능한 PKG 또는 후 공정 업체를 IDEC에 알려주시면 감사하겠습니다.

※ 수정 및 업데이트 문의 : 문관식 (042-350-4427, ksmoon98@kaist.ac.kr)