MPW(Multi-Project Wafer)
- 국내 대학(원)에서 시스템반도체 실무설계 능력을 가진 인력 양성을 위해 칩설계에서 제작까지 경험할 수 있도록 기회 제공
- 삼성전자, 매그나칩반도체, SK하이닉스, 동부하이텍, TowerJazz의 칩제작 지원
- Semiteq, Amkor 패키지 사업 지원
- 매년 10개 내외의 공정으로 공모전 진행, 300여개의 Chip 제작
- 참여 대상 : IDEC 참여교수/참여학생
MPW Flow
1. 모집구분 : 우선모집/정규모집/후기모집(후기모집 미달시 모집)
- - 신청시 서류 : * 설계회로설명서 양식 다운로드[zip]
참여대상 : 참여교수
2. 설계팀선정 : 모집팀이 많은 경우 평가 진행
- - 평가자료 : 설계회로설명서
- 참가비 : 선정 완료 후 납부
3. 설계자료배포 : 비밀유지계약서(NDA) 체결 후 배포
- - 설계 참여팀만 계약 체결 가능
- - 설계팀만 사용 가능하며, 이외 목적으로 사용시 법적 책임이 주어짐
NDA 폐기 : MPW 참여 취소, MPW 설계 검증 이후
4. 참여 대상 : MPW 설계팀과 향후 설계 참여 희망자
- - MPW 설계 참여팀 : 주설계자 1인 이상 참석
- - MPW 설계 참여팀 외 : 참여할 수 있으나, 설계자료 배포되지 않음
5. DB 제출 : 설계 완료 후 제출
- - 설계팀에 관련 내용 별도 공지
- IP 신청서도 함께 제출해야 함
6. 설계팀의 DB 오류 검토 및 수정
- - 이에 따라 최종 설계팀이 결정됨
7. 설계가 완료된 DB의 칩제작 과정
- - 4~5개월 소요
8. 배포 기간 : 칩제작 완료 후 3주 이내
9. 칩 검증 결과 : 칩제작후 2개월 이내 제출
- - NDA 폐기확인서와 함께 제출
10. MPW 설계팀은 Chip Design Contest(CDC)에 참여
2020년 MPW 진행 일정
- 모집구분을 클릭하시면 MPW신청 상세 내용으로 이동합니다.
- 삼성 65nm 공정은 일정이 다소 조정될 수 있습니다.
- 제출서 양식 : * 설계회로설명서 양식 다운로드[zip]
는(은) 모집중 또는 모집예정인 공정임.
| 공정 | 회차 | 제작 칩수 (full size 기준) |
모집구분 | 신청기간 | 선정발표 | DB 마감 (Tape-out) |
Die-out | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DB하이텍 180nm BCDMOS | DB180-2001 | 15 | 정규모집 | 2020-02-28 ~ 2020-03-09 | 2020-03-20 | 2020-06-22 | 2020-10-27 | 칩제작 완료. 칩배포 : 10.29(목) ~ |
| 매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm | MS180-2001 | 25 | 정규모집 | 2020-03-10 ~ 2020-03-19 | 2020-04-07 | 2020-06-01 | 2020-09-30 | Package :11.26(목) 배포 예정 |
| 삼성전자 28nm | SS28-2001 | 40 | 정규모집 | 2020-04-20 ~ 2020-05-04 | 2020-05-19 | 2021-01-11 | 2021-06-25 | 설계중 |
| 삼성전자 65nm | SS65-2001 | 40 | 정규모집 | 2020-01-20 ~ 2020-03-09 | 2020-03-20 | 2020-05-25 | 2020-11-02 | Die chip 배포 11.18(수) 14시 ~ , PKG는 제작 중(12.10 전후 완료 예정) |
| SS65-2002 | 40 | 정규모집 | 2020-03-23 ~ 2020-04-03 | 2020-04-15 | 2020-09-14 | 2021-02-26 | 칩제작중 | |
| TSMC 180nm BCDMOS | TSB180-1901 | 10 | 정규모집 | 2020-02-01 ~ 2020-02-11 | 2020-02-18 | 2020-05-13 | 2020-07-24 | 칩제작 완료 |
| TSMC 180nm RFCMOS | TSR180-1901 | 10 | 정규모집 | 2020-02-01 ~ 2020-02-11 | 2020-02-18 | 2020-05-13 | 2020-07-20 | 칩제작 완료 |
- 위의 일정은 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
- 회차 표기 방법 변경 : 공정코드-년도 모집순서 ( 예시) 삼성65nm 2018년1회차:SS65-1801)
- Package 제작은 Die out 이후 1개월 소요됨
- 선정 결과는 모집 마감후 15일 이내 개별 통보됨
- 문의처 : yslee@idec.or.kr(042-350-4428)