MPW(Multi-Project Wafer)
- 국내 대학(원)에서 시스템반도체 실무설계 능력을 가진 인력 양성을 위해 칩설계에서 제작까지 경험할 수 있도록 기회 제공
- 삼성전자, 매그나칩반도체, SK하이닉스, 동부하이텍, TowerJazz의 칩제작 지원
- Semiteq, Amkor 패키지 사업 지원
- 매년 10개 내외의 공정으로 공모전 진행, 300여개의 Chip 제작
- 참여 대상 : IDEC 참여교수/참여학생
MPW Flow
1. 모집구분 : 우선모집/정규모집/후기모집(후기모집 미달시 모집)
- - 신청시 서류 : * 설계회로설명서 양식 다운로드[zip]
참여대상 : 참여교수
2. 설계팀선정 : 모집팀이 많은 경우 평가 진행
- - 평가자료 : 설계회로설명서
- 참가비 : 선정 완료 후 납부
3. 설계자료배포 : 비밀유지계약서(NDA) 체결 후 배포
- - 설계 참여팀만 계약 체결 가능
- - 설계팀만 사용 가능하며, 이외 목적으로 사용시 법적 책임이 주어짐
NDA 폐기 : MPW 참여 취소, MPW 설계 검증 이후
4. 참여 대상 : MPW 설계팀과 향후 설계 참여 희망자
- - MPW 설계 참여팀 : 주설계자 1인 이상 참석
- - MPW 설계 참여팀 외 : 참여할 수 있으나, 설계자료 배포되지 않음
5. DB 제출 : 설계 완료 후 제출
- - 설계팀에 관련 내용 별도 공지
- IP 신청서도 함께 제출해야 함
6. 설계팀의 DB 오류 검토 및 수정
- - 이에 따라 최종 설계팀이 결정됨
7. 설계가 완료된 DB의 칩제작 과정
- - 4~5개월 소요
8. 배포 기간 : 칩제작 완료 후 3주 이내
9. 칩 검증 결과 : 칩제작후 2개월 이내 제출
- - NDA 폐기확인서와 함께 제출
10. MPW 설계팀은 Chip Design Contest(CDC)에 참여
MPW 공정 지원 내역(2019년 기준)
- 아래 지원 내역 및 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음
- 2018년 MPW 포스터(출력용)
2019년 지원 변경 내역
- 변경사항 : 매그나칩/SK하이닉스 공정 Package type 변경(LQFP 208pin 제작중단)
| 회사 | 공정 | 공정내역 | size | 모집 횟수 |
모집수 (/1회) |
Package 사용가능 pin수(Design) |
Package type실제작 pin 수 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QFP | BGA | |||||||
| 삼성 | 65nm | CMOSRF 1-poly 8-metal | 4mmx4mm | 3 | 40chips | 208pin | LQFP 208pin | 208pin |
| 매그나칩/ SK하이닉스 | 180nm | CMOS 1-poly 6-metal (6metal을 Thick metal (TKM)로만 사용가능) (Optional layer (DNW,HRI,BJT,MIM) 추가) | 3.8mmx3.8mm (설계가능면적 : 3.8mmx1.78mm) |
5 | 25chips | 208pin | MQFP 208pin | |
| 350nm | CMOS 2-poly 4-metal (Optional layer (DNW,HRI,BJT,CPOLY)추가) |
5mmx4mm | 2 | 20chips | 144pin | MQFP 208pin | ||
2019년 월간 일정표
- 해당 일정표는 DB마감일 기준임
| 공정 | 2월 | 3월 | 4월 | 5월 | 6월 | 7월 | 8월 | 9월 | 10월 | 11월 | 12월 | +1월 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 삼성전자65nm | 1정규 | 2정규 | ||||||||||
| 매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm | 1정규 | 2정규 | 3정규 | 4정규 | ||||||||
| 매그나칩반도체/SK하이닉스 350nm | 1정규 |
2019년 MPW 진행 일정
- 모집구분을 클릭하시면 MPW신청 상세 내용으로 이동합니다.
- 삼성 65nm 공정은 일정이 다소 조정될 수 있습니다.
- 제출서 양식 : * 설계회로설명서 양식 다운로드[zip]
는(은) 모집중 또는 모집예정인 공정임.
| 공정 | 회차 | 제작 칩수 (full size 기준) |
모집구분 | 신청기간 | 선정발표 | DB 마감 (Tape-out) |
Die-out | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DB하이텍 180nm BCDMOS | D180-1901 | 15 | 정규모집 | 2019-01-08 ~ 2019-01-20 | 2019-02-15 | 2019-05-22 | 2019-08-30 | DB 마감일 조정 : 05.15->05.22(수), 변경사유 : Fab in이 공정사의 사정으로 조정됨. |
| D180-1902 | 15 | 정규모집 | 2019-04-22 ~ 2019-04-22 | 2019-05-02 | 2019-11-06 | 2020-02-12 | 20 | |
| 희망공정 TSMC,IBM등 | MPWA-1901 | 10 | 정규모집 | 2019-02-04 ~ 2019-02-18 | 2019-03-05 | 2019-08-26 | 2019-09-30 | |
| MPWA-1902 | 10 | 정규모집 | 2019-04-08 ~ 2019-04-22 | 2019-06-07 | 2019-11-30 | 2020-01-31 | 8~11월 fab in 희망팀 신청 | |
| MPWA-1903 | 10 | 정규모집 | 2019-06-10 ~ 2019-06-28 | 2019-07-30 | 2020-02-21 | 2020-04-30 | ||
| 매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm | MS180-1901 | 25 | 정규모집 | 2019-01-08 ~ 2019-01-20 | 2019-01-30 | 2019-03-18 | 2019-08-19 | Die chip 배포 : 08.01(목) ~. PKG 제작 : 8월 말 예정. |
| MS180-1902 | 25 | 정규모집 | 2019-02-04 ~ 2019-02-18 | 2019-03-04 | 2019-06-17 | 2019-11-18 | 선정완료. 설계설명회 : 03.29(금), 10시~12시 | |
| MS180-1903 | 8 | 정규모집 | 2019-08-14 ~ 2019-08-23 | 2019-09-02 | 2019-09-23 | 2020-01-20 | 신청 : 08.20(화)~ | |
| MS180-1904 | 25 | 정규모집 | 2019-08-26 ~ 2019-09-02 | 2019-09-17 | 2019-11-25 | 2020-03-20 | 신청 : 08.26(월)~09.02(월) | |
| 매그나칩반도체/SK하이닉스 350nm | MS350-1901 | 20 | 정규모집 | 2019-02-04 ~ 2019-02-18 | 2019-03-04 | 2019-06-10 | 2019-10-07 | DB 접수 : ~06.10(월) 09시 |
| 삼성전자 28nm | S28-1901 | 40 | 정규모집 | 2019-04-08 ~ 2019-04-22 | 2019-05-03 | 2020-01-13 | 2020-07-13 | 선정완료. |
| 삼성전자 65nm | S65-1901 | 40 | 정규모집 | 2019-01-08 ~ 2019-01-20 | 2019-01-28 | 2019-05-07 | 2019-11-11 | DB 제출 : ~ 05.07(화) 09시 마감 |
| S65-1902 | 40 | 정규모집 | 2019-03-04 ~ 2019-03-18 | 2019-04-01 | 2019-09-16 | 2020-03-23 |
- 위의 일정은 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
- 회차 표기 방법 변경 : 공정코드-년도 모집순서 ( 예시) 삼성65nm 2018년1회차:S65-1801)
- Package 제작은 Die out 이후 1개월 소요됨
- 선정 결과는 모집 마감후 15일 이내 개별 통보됨
- 문의처 : yslee@idec.or.kr(042-350-4428)