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"한국 반도체산업의 경쟁력"

IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다.

소켓 / 보드 구매 하기
  • IDEC에서는 MPW 설계공모전을 통해 제작된 칩의 test를 위해 공정별 IC socket을 구매하여 판매하고 있습니다.
    이 판매는 설계자들의 편의를 위하여 시행하는 서비스인 만큼 IDEC MPW를 통해 칩 제작하는 설계팀만 구입 가능 합니다.

총 8 개의 상품이 있습니다

 


칩 테스트 보드 Ver2.0(판매종료)
2017년 8월 테스트 보드 Ver2.0 을 새롭게 출시합니다
기존 보드와 비교했을 때 다음과 같은 개선점이 있습니다
- 소켓부분을 탈, 부착 가능하도록 개선하였음
- 파워별로 많은 헤더핀을 추가 구성하여, 칩에 전압을 인가하기 용이하도록 개선하였음
1,150,000원
Soket 208pin(MQFP)
- 사용 가능 공정 package : IDEC MPW를 통해 제작된 것을 기준
1) 매그나칩/하이닉스180nm 공정 : 2016년부터 제작된 Package 부터 적용
2) 매그나칩/하이닉스350nm 공정 : 2016년부터 제작된 Package 부터 적용
110,000원
Chip Test Board(판매종료)
IDEC 에서 MPW 칩을 테스트 하기 위한 환경 부족 개선을 위하여 칩 테스트를 위한 FPGA 모듈과 전용 보드를 제작하여 판매합니다. FPGA와 MPW 칩을 직접 연결하여 칩 동작을 검증할 수 있다는 점이 기존 보드와 다른 점으로서, 칩 검증의 목적 이외에도 간단한 I/O 장치들을 사용하여 FPGA 검증 및 개발도 할 수 있도록 만들었습니다.
850,000원
Soket 144pin(판매중단)
사용 가능 공정 package
: 2012년 까지 제작 지원한 동부 0.18um / 0.35㎛ BCDMOS(5mmx5mm)
70,000원
Soket 208pin(LQFP)
- 사용 가능 공정 package : IDEC MPW를 통해 제작된 것을 기준
1) 동부하이텍0.11㎛(5mm x 5mm)
2) 매그나칩/하이닉스0.18㎛ (4.5mm x 4mm)-2015년까지 제작된 Package 적용
3) 매그나칩/하이닉스0.35㎛(5mm x 4mm)-2015년까지 제작된 Package 적용
4) 삼성 65nm(4mm x 4mm)
110,000원
Board 144pin(판매중단)
사용 가능 공정 package
: 2012년 까지 제작 지원한 동부 0.18um / 0.35㎛ BCDMOS(5mmx5mm)
22,000원
Board 208pin
- 사용 가능 공정 package : IDEC MPW를 통해 제작된 것을 기준
1) 매그나칩/하이닉스180㎛ (3.8mm x 3.8mm)
2) 매그나칩/하이닉스350㎛(5mm x 4mm)
3) 삼성 65nm(4mm x 4mm)
22,000원
Gel-Pak
IDEC MPW 설계팀 중 Bare chip 수령을 위한 케이스임.
* 가격인상 안내: 2019.03.01부터 적용(사유 : 구매가격의 인상으로 10% 인상되어 판매될 예정입니다.)
13,200원
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