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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 562
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 522
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
618 Synopsys Licensing

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : DC-19.3, PT-19.12, Spyglass-20.03, Verd..

문성빈 23.07.10 53
617 [답변] Synopsys Licensing

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : DC-19.3, PT-19.12, Spyglass-20.03, Verd..

조인신 23.07.11 92
616 ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

최지원 23.06.12 44
615 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

선혜승 23.06.13 22
614 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

최지원 23.06.13 22
613 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

선혜승 23.06.13 50
612 [답변] Soket 208pin(LQFP)관련 문의드립니다.

감사합니다.    삼성 28nm 공정 칩을 208pin(MQFP)로 제작하는 것은 문제가 ..

이승준 23.06.12 21
611 [답변] Soket 208pin(LQFP)관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다  확인이 늦었습니다   죄송합니다 &nb..

선혜승 23.06.19 32
610 MPW SS28-2301 PAD관련 문의 드립니다.

안녕하세요. 충남대학교 이가원 교수님 연구실 석사과정 권소연입니다.   신청한..

권소연 23.06.08 33
609 [답변] MPW SS28-2301 PAD관련 문의 드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     네 가능하고 문제 없습니다  &nb..

선혜승 23.06.08 48
608 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

고민규 23.05.25 52
607 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

조인신 23.05.25 27
606 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

고민규 23.05.25 18
605 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

조인신 23.05.25 61
604 SS28 & SF28 자주 하는 질문

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.05.15 4978
603 [답변] SS28 & SF28 자주 하는 질문 - 작성 중

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.11.21 152
602 [답변] SS28 & SF28 자주 하는 질문 (23.11.16) - 작성 중

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.11.20 241
601 die 정보 문의입니다.

안녕하세요,  카이스트 김주영 교수님 연구실 석사과정 임석빈 입니다.  &nb..

임석빈 23.05.08 39
600 [답변] die 정보 문의입니다.

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     어떤 공정에 대해 정보가 필요한 것..

조인신 23.05.08 24
599 [답변] die 정보 문의입니다.

  안녕하세요, 이번에 참여한 공정은 SS28-2202 digital 입니다.  &nb..

임석빈 23.05.08 16
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15280
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 A Buck-Boost Converter for Automotive Application in 208 pin Quad F..

최병덕 23.02.16 10
참여교수 성과 - 논문 Analysis of Self-Heating Effects in Multi-Nanosheet FET Considering ..

전종욱 23.02.14 14
참여교수 성과 - 논문 High Resolution 3D Beam-Forming Radar Package for Autonomous Driving

오인열 23.02.10 4
참여교수 성과 - 논문 Design of a Packaged Multi-radius Multi-path Solenoidal Inductor for..

김소영 23.02.06 8
공지사항 [IDEC] 2023년 1학기 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (2/6~2/17)

IC Design Education Center(IDEC)   2023년 1학기 정규 수업용..

이경옥 23.02.01 13343
공지사항 [MPW]2022년 MPW 희망공정 추가 지원팀 모집 안내(HM-2205회)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(..

이의숙 22.10.09 13943
공지사항 [MPW]희망공정 추가 지원팀 모집 안내(HM-2204회, 모집마감 : ~ 08.31(수))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(..

이의숙 22.08.18 10544
공지사항 [IDEC] 2022년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간 : ..

IC Design Education Center(IDEC)   2022년 2학기 학부 정규 ..

이경옥 22.07.29 12614
공지사항 (홍보) Siemens EDA사 Webinar 안내 (2022.07.06(수))

Package 되어 동작하는 Device에 내장된 BIST를 통해 IC의 결함을 monitoring 하도록 구..

이경옥 22.07.01 10107
공지사항 [MPW]2022년 MPW 희망공정 지원팀 모집(HM-2203회, 마감 : ~ 07.08(금))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(..

이의숙 22.06.21 11360
공지사항 [MPW]2022년 2회차 모집 안내(~ 05.16(월))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(..

이의숙 22.05.09 12307
공지사항 [MPW]2022년 MPW 지원 내역 안내 및 참가 신청 안내(1차 : ~ 03.28(월) ..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 22.03.15 13985
참여교수 성과 - 논문 Analysis of Self-Heating Effects in Multi-Nanosheet FET Considering ..

전종욱 22.02.11 8
참여교수 성과 - 논문 3㎚급 Multi-Nanosheet Field Effect Transistor의 Bottom Oxide 및 Pack..

강명곤 22.02.10 8
공지사항 [IDEC] 2022년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2022년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 22.02.04 12517
공지사항 [MPW]HM-2105회 희망공정 지원팀 모집 안내(~12..22(수))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.12.14 10697
공지사항 [MPW]희망공정 지원_추가 지원팀 모집 안내(~10.04(월))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.09.17 20671
공지사항 [MPW]2021년 희망공정 지원팀 추가 모집(~08.20(금), 3팀 추가 모집)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.08.18 24494
공지사항 [MPW]2021-2차 MPW 모집 공고(마감 : ~ 06.04(월))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.05.25 28567
공지사항 [IDEC] 2021년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 4/12-4/26)

Package/Bundle 내 세부 내역 *Cadence (클릭) *Synopsys (클릭) *Siemens EDA(구. ..

이경옥 21.04.01 28105
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