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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 562 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 522 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 218 |
[답변] D180-1803 관련
Package업체정보가 있습니다. 이 페이지로 이동해보시면 여러 업체.. |
조인신 | 18.11.23 | 14 |
| 217 |
[답변] [답변] D180-1803 관련
Package업체정보가 있습니다. 이 페이지로 이동해보시면 여러 업체.. |
전인호 | 18.11.23 | 26 |
| 216 |
[조성재교수님] custom designer 라이브러리 관련 질문
custom designer를 사용하여 회로를 구성하고 시뮬레이션을 진행하기 위해서 현재 Synop.. |
이재윤 | 18.11.06 | 23 |
| 215 |
[답변] custom designer 라이브러리 관련 질문
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 우선 Custom Designer 의 교육자료는 .. |
조인신 | 18.11.06 | 19 |
| 214 |
[심재훈] SK 하이닉스 180nm 공정 Package 정보 문의
안녕하십니까 경북대학교 심재훈 교수님 연구실입니다. 다름이 아니라, 이 달 말 packa.. |
민동직 | 18.11.05 | 14 |
| 213 |
[답변] SK 하이닉스 180nm 공정 Package 정보 문의
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. PKG 정보 파일을 첨부하니 참고.. |
조인신 | 18.11.05 | 19 |
| 212 |
[답변] [답변] Power calculation 관련 질문
안녕하세요. 추가로 진행하면서 문제가 발생하여 다시 질문 올립니다. VCS에서 .. |
김호근 | 18.09.20 | 21 |
| 211 |
[답변] [답변] [답변] Power calculation 관련 질문
IDEC 선혜승입니다 pt_shell 에서 man read_saif 명령을 내려서 .. |
선혜승 | 18.09.21 | 53 |
| 210 |
[답변] [답변] [답변] 질문있습니다
Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64.. |
조인신 | 18.08.24 | 4 |
| 209 |
[답변] [답변] [답변] [답변] 질문있습니다
Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64.. |
신성수 | 18.08.24 | 5 |
| 208 |
[답변] [답변] [답변] [답변] [답변] 질문있습니다
Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64.. |
조인신 | 18.08.24 | 18 |
| 207 |
삼성 mpw 관련하여 문의드립니다.
안녕하세요 충남대학교 이희덕교수님 연구실 김소영입니다. 현재 삼성 65nm MPW.. |
김소영 | 18.08.13 | 13 |
| 206 |
[답변] 삼성 mpw 관련하여 문의드립니다.
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 네 맞습니다. 해당 pad 를.. |
조인신 | 18.08.13 | 17 |
| 205 |
[김준엽] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?
안녕하세요 세종대 김준엽교수님 연구실 학생 김진우입니다. 작년에 Synopys b.. |
김진우 | 18.07.23 | 5 |
| 204 |
[답변] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 라이선스만 갱신하면 됩니다. tool .. |
조인신 | 18.07.23 | 13 |
| 203 |
[답변] [답변] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?
감사합니다.! [조인신 ]님의글 =====================================================.. |
김진우 | 18.07.23 | 11 |
| 202 |
삼성 65nm 공정 LQFP 패키지 관련 문의
안녕하십니까 삼성 65공정으로 mpw를 진행중인 성병윤입니다. 삼성 65공정의 p.. |
성병윤 | 18.07.06 | 17 |
| 201 |
[답변] 삼성 65nm 공정 LQFP 패키지 관련 문의
IDEC 선혜승입니다 아래 사항 참고해주세요 LQFP 208핀 또는 BG.. |
선혜승 | 18.07.09 | 34 |
| 200 |
[최수일교수님] EDA tool 라이센스 관련 문의사항입니다
안녕하세요 전남대 IDEC 담당 강병호입니다 석은주 선생님이 여기에 글을 올려보라고 .. |
강병호 | 18.07.02 | 13 |
| 199 |
[답변] EDA tool 라이센스 관련 문의사항입니다
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 라이선스 데몬은 제출한 서버에.. |
조인신 | 18.07.02 | 12 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15280 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 참여교수 성과 - 논문 |
A Buck-Boost Converter for Automotive Application in 208 pin Quad F..
|
최병덕 | 23.02.16 | 10 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Analysis of Self-Heating Effects in Multi-Nanosheet FET Considering ..
|
전종욱 | 23.02.14 | 14 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
High Resolution 3D Beam-Forming Radar Package for Autonomous Driving
|
오인열 | 23.02.10 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Design of a Packaged Multi-radius Multi-path Solenoidal Inductor for..
|
김소영 | 23.02.06 | 8 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2023년 1학기 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (2/6~2/17)
IC Design Education Center(IDEC) 2023년 1학기 정규 수업용.. |
이경옥 | 23.02.01 | 13343 |
| 공지사항 |
[MPW]2022년 MPW 희망공정 추가 지원팀 모집 안내(HM-2205회)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(.. |
이의숙 | 22.10.09 | 13943 |
| 공지사항 |
[MPW]희망공정 추가 지원팀 모집 안내(HM-2204회, 모집마감 : ~ 08.31(수))
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(.. |
이의숙 | 22.08.18 | 10544 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2022년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간 : ..
IC Design Education Center(IDEC) 2022년 2학기 학부 정규 .. |
이경옥 | 22.07.29 | 12614 |
| 공지사항 |
(홍보) Siemens EDA사 Webinar 안내 (2022.07.06(수))
Package 되어 동작하는 Device에 내장된 BIST를 통해 IC의 결함을 monitoring 하도록 구.. |
이경옥 | 22.07.01 | 10124 |
| 공지사항 |
[MPW]2022년 MPW 희망공정 지원팀 모집(HM-2203회, 마감 : ~ 07.08(금))
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(.. |
이의숙 | 22.06.21 | 11368 |
| 공지사항 |
[MPW]2022년 2회차 모집 안내(~ 05.16(월))
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(.. |
이의숙 | 22.05.09 | 12307 |
| 공지사항 |
[MPW]2022년 MPW 지원 내역 안내 및 참가 신청 안내(1차 : ~ 03.28(월) ..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 .. |
이의숙 | 22.03.15 | 13985 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Analysis of Self-Heating Effects in Multi-Nanosheet FET Considering ..
|
전종욱 | 22.02.11 | 8 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
3㎚급 Multi-Nanosheet Field Effect Transistor의 Bottom Oxide 및 Pack..
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강명곤 | 22.02.10 | 8 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2022년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내
IC Design Education Center(IDEC) 2022년 1학기 학부 정규 .. |
이경옥 | 22.02.04 | 12522 |
| 공지사항 |
[MPW]HM-2105회 희망공정 지원팀 모집 안내(~12..22(수))
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 .. |
이의숙 | 21.12.14 | 10697 |
| 공지사항 |
[MPW]희망공정 지원_추가 지원팀 모집 안내(~10.04(월))
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 .. |
이의숙 | 21.09.17 | 20671 |
| 공지사항 |
[MPW]2021년 희망공정 지원팀 추가 모집(~08.20(금), 3팀 추가 모집)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 .. |
이의숙 | 21.08.18 | 24494 |
| 공지사항 |
[MPW]2021-2차 MPW 모집 공고(마감 : ~ 06.04(월))
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 .. |
이의숙 | 21.05.25 | 28567 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2021년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 4/12-4/26)
Package/Bundle 내 세부 내역 *Cadence (클릭) *Synopsys (클릭) *Siemens EDA(구. .. |
이경옥 | 21.04.01 | 28105 |


