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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
117 [답변] Synopsys Licensing 중 문제

 라이센스 파일안에 포트 선언이 잘 되어 있는지 점검해 보시고 서버를 재 부팅 후..

김연태 17.05.02 4
116 [답변] [답변] Synopsys Licensing 중 문제

  라이센스 파일을 최초 수령할때 27020 으로 포트가 선언 되어있습니다. 재부팅 후..

김정수 17.05.02 8
115 [답변] [답변] [답변] Synopsys Licensing 중 문제

1. 이전 버전의 scl 은 삭제 하시길 바랍니다.    2. 라이센스 파일에 SCL 20..

김연태 17.05.02 20
114 [이성수] 매그나 018 ESD Layout 및 Chip code

Package 관련하여 Chip Code나 Device Logo는 공지되었나요?   감사합니다.

신영산 17.04.25 49
113 [답변] 매그나 018 ESD Layout 및 Chip code

Package 관련하여 Chip Code나 Device Logo는 공지되었나요?   감사합니다.

김연태 17.04.26 57
112 [이성수] 매그나 018 outline 관련

Package 진행시 FTP 상에 OUTLINE_38X38_150628.gds 을 사용하면 되는건가요? Top Cell ..

신영산 17.04.23 27
111 [답변] 매그나 018 outline 관련

Package 진행시 FTP 상에 OUTLINE_38X38_150628.gds 을 사용하면 되는건가요? Top Cell ..

조인신 17.04.24 37
110 [김수환] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.16 29
109 [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 18
108 [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.17 15
107 [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 26
106 [답변] [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.17 8
105 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 58
104 VCS fsdb 관련 문의

Package 위 패키지에 Verdi 라이센스가 포함 되어 있나요?   감사합니다.

김진산 17.02.09 29
103 [답변] VCS fsdb 관련 문의

Package 위 패키지에 Verdi 라이센스가 포함 되어 있나요?   감사합니다.

김연태 17.02.13 57
102 Virtualizer tool 관련

안녕하세요. Synopsys Systems Package 안에 있는 Virtualizer tool 관련 문의 사항입니..

박성경 16.12.22 12
101 [답변] Virtualizer tool 관련

  IDEC 선혜승입니다     이미 아시겠지만 virtual platform 검증툴에..

선혜승 16.12.23 26
100 [답변] Virtualizer tool 관련

  IDEC 선혜승입니다    해당 툴은 저희도 경험이 없습니다   ..

선혜승 16.12.22 12
99 Package 선택 안 했을 때 chip코드 필요문의

안녕하세요 울산과기원 김진국 교수님 연구실 박준식 입니다   지금 MS 180=1506 ..

박준식 16.12.01 19
98 [답변] Package 선택 안 했을 때 chip코드 필요문의

  IDEC 선혜승입니다     패키지를 안 하실 때는 칩코드는 안 하셔도 ..

선혜승 16.12.02 31
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 A Buck-Boost Converter for Automotive Application in 208 pin Quad F..

최병덕 23.02.16 10
참여교수 성과 - 논문 Analysis of Self-Heating Effects in Multi-Nanosheet FET Considering ..

전종욱 23.02.14 14
참여교수 성과 - 논문 High Resolution 3D Beam-Forming Radar Package for Autonomous Driving

오인열 23.02.10 4
참여교수 성과 - 논문 Design of a Packaged Multi-radius Multi-path Solenoidal Inductor for..

김소영 23.02.06 8
공지사항 [IDEC] 2023년 1학기 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (2/6~2/17)

IC Design Education Center(IDEC)   2023년 1학기 정규 수업용..

이경옥 23.02.01 13339
공지사항 [MPW]2022년 MPW 희망공정 추가 지원팀 모집 안내(HM-2205회)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(..

이의숙 22.10.09 13940
공지사항 [MPW]희망공정 추가 지원팀 모집 안내(HM-2204회, 모집마감 : ~ 08.31(수))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(..

이의숙 22.08.18 10542
공지사항 [IDEC] 2022년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간 : ..

IC Design Education Center(IDEC)   2022년 2학기 학부 정규 ..

이경옥 22.07.29 12612
공지사항 (홍보) Siemens EDA사 Webinar 안내 (2022.07.06(수))

Package 되어 동작하는 Device에 내장된 BIST를 통해 IC의 결함을 monitoring 하도록 구..

이경옥 22.07.01 10084
공지사항 [MPW]2022년 MPW 희망공정 지원팀 모집(HM-2203회, 마감 : ~ 07.08(금))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(..

이의숙 22.06.21 11328
공지사항 [MPW]2022년 2회차 모집 안내(~ 05.16(월))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)(..

이의숙 22.05.09 12304
공지사항 [MPW]2022년 MPW 지원 내역 안내 및 참가 신청 안내(1차 : ~ 03.28(월) ..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 22.03.15 13983
참여교수 성과 - 논문 Analysis of Self-Heating Effects in Multi-Nanosheet FET Considering ..

전종욱 22.02.11 8
참여교수 성과 - 논문 3㎚급 Multi-Nanosheet Field Effect Transistor의 Bottom Oxide 및 Pack..

강명곤 22.02.10 8
공지사항 [IDEC] 2022년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2022년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 22.02.04 12482
공지사항 [MPW]HM-2105회 희망공정 지원팀 모집 안내(~12..22(수))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.12.14 10695
공지사항 [MPW]희망공정 지원_추가 지원팀 모집 안내(~10.04(월))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.09.17 20668
공지사항 [MPW]2021년 희망공정 지원팀 추가 모집(~08.20(금), 3팀 추가 모집)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.08.18 24492
공지사항 [MPW]2021-2차 MPW 모집 공고(마감 : ~ 06.04(월))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.05.25 28564
공지사항 [IDEC] 2021년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 4/12-4/26)

Package/Bundle 내 세부 내역 *Cadence (클릭) *Synopsys (클릭) *Siemens EDA(구. ..

이경옥 21.04.01 28101
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