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2011 신년사
IDEC의 지난 15년간 행보는 ‘느려도 소걸음’이라는 말처럼 큰 변화 없는 ‘꾸준한 나아감’이었다. 정부예산 규모가 너무 작아서 우리 반도체 산업의 규모나 요구에 턱없이 못 미치지만 그래도 오랜 기간 사업을 해오면서 정부, 대학, 산업체의 지원과 후원을 받고 있는 것은 감사한 일이다. 2011년에 우리가 할 중요한 일과 걸어가야 할 길에 대해 경종민 소장의 신년사를 통해 살펴보고자 한다.(관련기사 P04~05참조)
TSV 기반 3D stacked IC 테스트 설계기술
지속적인 미세 공정기술의 개발과 더불어 2D IC에서 interconnect 연결선이 회로지연과 전력소모의 주된 요소가 되고 있지만, 3D IC로 말미암아 회로지연과 전력소모를 획기적으로 줄일 수 있게 되었다. 3D IC는 무어의 법칙에 따라 지속적으로 집적도가 증가할 수 있는 획기적인 기술이지만 칩의 생산성과 테스트 기술의 향상 없이 실용화하는 데는 한계가 있다. 본 고에서는 TSV 기반 3D stacked IC 테스트 설계기술의 중요성에 대해 알아보고자 한다. (관련기사 P06~08 참조)
IT기기에의 무선 에너지 공급 기술동향
무선 전력 전송의 개념은 약 100년 전 테슬라로부터 시작되어 현재 다양한 방식으로 산업체에서 실제 적용되고 있다. 물론, 최근의 눈부신 통신 기술의 발전에 비해서 그 변환속도는 더딘 편이었다. 가정 및 사무용 기기에의 적용은 에너지 전송 거리상의 제약, 낮은 효율, 그리고 인체에 미치는 영향에 의해 널리 보급되고 있지 않은 편이다. 본 고에서는 IT기기에서의 무선 에너지 공급 기술동향에 대해 살펴보고자 한다. (관련기사 P10~P13 참조)
FreeRTOS 실시간 커널과 Core-A 프로세서 (3)
FreeRTOS는 원천 코드가 공개되어 있고, 무료로 사용할 수 있는 실시간 커널이며 ARM, AVR, MSP430, PIC, 8051 등 8-비트부터 32-비트까지 다양한 프로세서에 이식되어 사용되고 있다. 특히 코드의 양이 비교적 적고 대부분 C 언어로 작성되어 있으며 프로세서 의존적인 부분이 최소화되어 있어 매우 제한된 부분만 어셈블리로 구현하면 쉽게 새로운 프로세서에 이식 할 수 있다. 본 고에서는 총 4회에 걸쳐 “FreeRTOS 실시간 커널과 Core-A 프로세서”란 주제를 다루는 세 번째 시간으로 FreeRTOS를 활용하여 응용 프로그램을 개발할 때 사용하는 중요 API에 대해 정리하고자 한다. (관련기사 P14~P18 참조) |
전항기 (jh****)
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