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제조업 고부가가치화를 위한 우리의 과제 (윤의준 MD, 산업통상자원부 R&D전략기획단)

히든챔피온이란 말을 만들어 낸 독일의 헤르만 지몬 교수는 세계적인 불경기 속에도 무역 흑자를 기록하는 나라들은 모두 제조업이 강한 나라임을 강조한 바 있다. 우리나라는 전체 GDP 중에서 제조업 부가가치가 약 30% 정도를 차지하는 제조업 중심 국가이다. 이런 강한 제조업 근간이 있었기에 IMF 위기를 단기간에 극복할 수 있었으며, 최근의 세계적인 불경기 속에도 지속해서 무역흑자를 유지할 수 있는 것이다. 3년 연속 무역 1조 달러 달성의 금자탑을 쌓을 수 있었던 것도 반도체, 디스플레이, 자동차, 조선, 철강, 화학 등 우리나라 6대 주력산업의 힘이 아닐 수 없다. 본 논단은 “제조업 고부가가치화를 위한 우리의 과제”란 주제로 산업통상자원부 R&D전략기획단 윤의준 MD의 목소리로 들어보고자 한다.

DRAM과 플래시 메모리의 한계 도달에 따른 차세대 비휘발성 메모리의 R&D 방향 (주병권 교수, 고려대)

현재의 정보통신 산업은 더 많은 정보를 더욱 빠르게 처리할 수 있는 능력을 갖춘 전자소자를 요구하고 있다. 그에 따라 전자소자의 미세화와 함께 고집적화, 고속화, 및 저전력은 필수적인 연구 분야가 되었다. 특히 경제/산업적 성장에 따라 고용량 정보 저장에 필요한 초고집적화가 가능한 차세대 비휘발성 메모리 소자의 활용이 급격하게 증가할 것으로 기대되고 있다. 본 고에서는 반도체 소자에서 현재 통용되고 있는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)과 플래시 메모리가 직면한 한계점과 그를 대체할 차세대 비휘발성 메모리의 종류와 특징을 살펴보고 각 소자의 기술개발 동향과 나아가야 할 방향에 대해서 살펴보고자 한다.

유도 결합을 이용한 근거리 무선 통신 (정하연 교수, 고려대)

인텔의 공동설립자 중 하나인 Gordon E. Moore는 1960년대 당시의 집적회로 칩에 포함되는 총 트랜지스터 수의 변화추세를 기반으로 Moore의 법칙을 제안하였다. 약 2년의 시간이 지날 때마다 칩당 총 트랜지스터 수가 2배씩 기하급수적으로 변한다는 이 법칙은 눈부신 반도체 산업의 발전에 힘입어 놀랍게도 50년 정도가 지난 지금까지도 지켜져 오고 있다. 이러한 기하급수적 트랜지스터 수의 증가는 매우 빠른 칩 내부에서의 동작 속도(수십 Gbps)를 가능케 하였다. 이러한 빠른 칩 내부에서의 속도를 최대한 활용하기 위해서는 칩과 칩 사이의 통신도 매우 빠른 속도로 이루어져야 한다. 본 고에서는 유도 결합을 이용한 근거리 무선 통신에 대해 알아보고자 한다.

UX중심으로 살펴본 사물인터넷의 현재와 미래 (송태민 대표, 어비팩토리)

2010년부터 ICT 업계의 가장 큰 화두인 모바일 플랫폼이 가져온 우리 삶의 변화죠. 스마트폰, 태블릿 PC 등에 우리는 열광해왔고, 애플과 구글은 iOS와 안드로이드라는 대표 플랫폼으로 업계의 주도권을 잡기 위한 치열한 경쟁을 벌여왔다. 그런데 이러한 주도권 경쟁이 사실은 빙산의 일각이라고 이야기한다면 믿을 수 있을까? 사실 지금까지 발전해온 모바일 플랫폼은 더 편리하고 발전된 세상이 열리기 위한 통로와 같다. 본 고에서는 UX중심으로 살펴본 사물인터넷의 현재와 미래에 대해 어피팩토리 송태민 대표를 통해 알아보고자 한다.

Mentor사 Calibre RET & OPC

Calibre RET & OPC는 반도체 Litho 공정에서 Wafer상에 생성되는 Pattern의 해상도와 공정 Margin을 향상시키기 위한 Solution제공한다. 그리고 Optic 특성에 의해, 목적된 Design Pattern Size와 Wafer에 전사되는 Pattern Size 간에 발생하는 차이를 MaskCorrection을 통해 보정해준다. 본 고에서는 Mentor사 Calibre RET & OPC를 소개하고자 한다.

신진연구자 소개 ? 권구덕 교수(강원대)

현재 이동통신단말기의 아날로그 프론트-엔드는 FEMID(Front-End Module Including Duplexer), PAM(Power Amplifier Module), CMOS 송수신기로 구성된다. 국내외 기업 및 연구소와 학계에서 아날로그 프론트-엔드의 CMOS 화에 걸림돌이 되고 있는 FEMID, PAM에 대한 CMOS 집적화에 대한 연구를 활발히 진행 중이다. 현재 스마트폰이 2CC(Component Carrier), 3CC를 통해 data rate를 높이는 추세이기 때문에 FEMID는 점점 복잡해지고, 이는 CMOS 송수신기와의 PCB 라우팅 및 단말기 PCB의 복잡도를 높여 스마트폰의 경쟁력을 떨어뜨리고 있다. 이처럼 이동통신단말기의 세계 경쟁력을 높이기 위해 CMOS duplexer를 연구하고 있는 권구덕 교수를 만나보았다.