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(MPW_5월모집)2016년 MPW 설계팀 모집 안내 2016.04.18. 15:24
이의숙 (ys****)  

MPW 설계회로설명서 양식 및 작성방법.zip(268 KB)

2016_IDEC_MPW_Guidebook.pdf(1 MB)

 

IC Design Education Center(IDEC)  

[5월]2016년 IDEC MPW 공정 내역 및 모집 안내

(모집 기간 :  2016.04.18 ~ 05.02)



 
 

▶ 5월 모집 회차 및 공정
   : MS350-1602(우선) 매그나칩/SK하이닉스 350nm 공정(10개팀모집)
   : S65-1602(정규) 삼성 65nm 공정 - 추가 모집 중(선착순 마감)


 ? MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다.

 ? 2016년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. 감사합니다. 

 
 
 

▶ 2016년 MPW 진행 변경 사항

 
  • TowerJazz 지원 중단(BDC / CIS / SiGe) – TowerJazz 공정 희망팀은 TowerJazz Korea로 연락 주십시오.
  • 2016년 삼성 65nm 3회 지원 확정됨. (2016.02월 결정됨.)
  • 참가신청 제출서(설계회로설명서) 및 결과보고서 양식 변경
  • 제출 자료로 활용. 또한, 선별하여 JICAS 게재 예정(게재시는 해당 설계팀과 내용과 상의할 예정임.). 설계하는 내용과 동일하게 작성되어야 함.

  • MPW 참가비 논문 할인 적용 조건 변경 시행(2015년 MPW 전체 금액 할인으로 논문 대상과 할인의 폭을 축소하였습니다. 할인 대상 학회(저널)는 단일 등급으로 하여 15% 할인 적용 )

  • 2016년 MPW 참여 가이드(Click!!): 위의 상세한 내용과 MPW 참여 방법에 대해 확인할 수 있습니다.


   
   

2016년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정


  • 2016년 MPW 지원 내역
    • 아래 지원 내역은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.
공정사 공정 세부내역 size
(mmxmm)
모집수
/1회
공모전
횟수
Package
사용 Pin 수
삼성 65nm
RFCMOS
RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin
매그나칩/
SK하이닉스
180nm
CMOS

CMOS 1-poly 6-metal(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional  layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가)

3.8x3.8 25 5 200pin
350nm
CMOS
CMOS 2-poly 4-metal(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가)
5x4 20 2 144pin
 
  • BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
  • Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
  
♦ 2016년 MPW 진행 일정
  • 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2016년 1회차 : S65-1601)
  • 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.
  • 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2015년 1회차:S65-1501)
  • 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있으며, 특히 삼성 65nm 공정의 경우 최종 일정은 2015년 1~2월 중 확정될 예정임.

 
회차구분
(공정_년도순서)
우선모집
(신청마감)
정규모집
(신청마감
제작
칩수
DB 마감
(Tape-out)
Die-out 분야 공정
MS180-1601   2016.01.18 25 2016.03.07 2016.08.08 CMOS 매그나칩
/SK하이닉스
180nm
MS180-1602 2016.02.01 25 2016.05.16 2016.10.17
MS180-1603 2016.03.07 25 2016.07.18 2016.12.19
MS180-1604 2016.02.01 2016.04.04 25 2016.09.19 2017.02.20
MS180-1605 2016.04.04 2016.06.07 25 2016.12.05 2017.05.08
MS350-1601   2016.02.01 20 2016.06.13 2016.10.04 매그나칩
/SK하이닉스
350nm
MS350-1602 2016.05.02 2016.07.04 20 2017.01.16 2017.05.08
S65-1601   2016.02.01 40 2016.08.01 2017.02.13 RFCMOS 삼성 65nm
S65-1602 2016.04.18 40 2016.10.17 2017.05.02
S65-1603 2016.04.18 2016.06.20 40 2017.01.16 2017.07.31

  • 모집 : 우선과 정규모집으로 구분. 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
  • 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보 
  • Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨. 
  • 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.  
  • 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨.

 
   

2016년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법


 
♦ 참가대상 : IDEC Working Group(WG)으로 등록된 대학교의 연구
 
♦ 참가신청
  • 신청기간 : 2016.04.18(월) ~ 05.02(월) 24시

      ※ 신청 제한 : 이전 MPW 참여 연구실 중 DB 제출서 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함)을 미제출한 경우  => 신청전 마이페이지에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.   

    • 국영문 4페이지내로 작성

      위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되며, 결과보고서 제출 내용의 기초 자료가 됩니다.

      결과보고서 작성도 해당 양식과 동일한 형태로 작성하여 제출해야 합니다. 

     

  • 신청 바로가기 (바로가기!!)
  • 2016년 MPW 참여 가이드(바로가기!) :  MPW 참여 방법 및 관련 양식을 확인 할 수 있습니다.  

♦ 공정별 참가비
  • 신청 후 확인 가능하며, 사전에 문의하실 경우 담당자에게 메일로 문의해 주십시오.
   
 
   

문의처 : 042-350-4428, yslee@idec.or.kr(이의숙), http://www.idec.or.kr 

 
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