IC Design Education Center(IDEC)
|
2020년 IDEC MPW 공정 및 모집 일정 안내(4월모집)
- 삼성 65nm 2회차 모집중 (~04.03(금)) -
|
- [모집 마감 : 04.03(금) 자정]
- S65-2002회 삼성 65nm 공정 (40팀 모집, DB마감 : 09.14(월))
- [추가모집 : 선착순 마감]
- S65-2001회 삼성 65nm 공정 (4팀 추가 모집, DB 마감 : 05.25(월))
- D180-1801회 DB Hitek 180nm 공정(4팀 추가 모집, DB 마감 : 06.22(월))
|
| MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2019년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. |
[지원 공정 변경 내역]
▶삼성 28nm/65nm 공정 : IDEC 클라우드 서버를 통해 설계 진행 (2019년 하반기부터 적용 시행)
- 설계 참여 환경 : 클라우드 서버를 통해 설계 데이터 활용 가능함. IDEC의 서버를 통한 설계로 자세한 내용은 향후 환경이 구축되면 별도 안내드릴 예정임. (설계에 필요한 Tool도 서버를 통해 활용할 수 있도록 지원함.)
▶ 매그나칩/SK하이닉스 180nm/350nm 공정 무상 지원 중단
- 기존의 180nm CMOS 의 칩제작을 유료로 제작하는 기회 제공을 위해 공정사와 협의 중임.
- 상반기 1회 제작 지원 확정(모집완료). 하반기 지원은 재 협의하여 공지 예정임. .
▶ 기존의 희망공정은 지속적으로 지원됨. 단, 제작비를 지원 규모는 감액됨.(별도 공지)
- 지정공정 : DB Hitek(구, 동부하이텍) 180nm BCDMOS 공정 , 1회 진행 15개팀 지원
- 희망공정 : 국내외 희망 공정을 제작할 경우 우수한 설계팀을 선정하여 제작비 지원, 3회 진행 40팀 내외 지원
제작비 지원하는 조건으로 자세한 사항은 별도 공지 예정
▶ Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)
[신청시 불가 조건]
- 기한내 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함.
- 참가비 납부 : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. (후납이 필요한 경우 담당자에게 확인 메일 발송)
[JICAS 참여시 혜택]
- MPW 결과보고서 중 우수 내역 선정하여 게재를 요청함.
=> 요청 시 게재한 팀은 50만원 지원금(MPW, EDA Tool 비용 납부 가능), 1회 MPW 우선 선정권 부여함.
=> 단, 희망공정 지원팀은 JICAS 참여 의무로 해당 사항에서 제외함.
- JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.(*바로가기: JICAS 창) |
| |
|
2020년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정
|
| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
| 삼성 |
28nm
CMOS |
RFCMOS 1-poly 8-metal |
4x4 |
40 |
1 |
208pin(제작:
LQFP 또는
BGA 208pin) |
65nm
RFCMOS |
RFCMOS 1-poly 8-metal |
4x4 |
40 |
2 |
매그나칩/
SK하이닉스 |
180nm CMOS |
CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal
(TKM)로만 사용가능)
(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가) |
3.4x3.4 |
25 |
1
(하반기
추가시 재공고) |
200pin
(제작: MQFP
또는 BGA 208pin) |
| DB Hitek |
180nm
BCDMOS |
BCDMOS 1-poly 6-metal TM |
5x5 |
15 |
1 |
지원하지 않음 |
국내외
공정
(희망공정) |
180~65nm
BCD/RF 공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등
희망하는 공정에 대해 제작 지원 |
지원 예산에 따라 지원
조건은 조정될 수 있음.
(세부 내역은 설명회 및
별도 자료로 배포 예정) |
3 |
BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고)) |
회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2020년 1회차 : SS65-2001)
아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
SS65-2001회 참가 희망팀 : NDA 체결이 3월 말 예정으로 데이터 활용(클라우드 접속)은 3월말 이후 가능할 예정임. 2019년 본공정의 NDA 체결이 안된 설계팀은 설계 기간이 2개월 내외에 불과함. 하여, 해당회차의 경우는 기존 NDA 체결이 된 연구실에서 참여해 주실 것을 권유합니다.
국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다. |
회차구분
(공정_년도순서) |
정규모집
(신청마감) |
제작
칩수 |
DB 마감
(Tape-out) |
Die-out |
분야 |
공정 |
| SS65-2001 |
2020.03.09 |
40 |
2020.05.20 |
2020.11.02 |
RFCMOS |
삼성 65nm |
| SS65-2002 |
2020.04.03 |
40 |
2020.09.14 |
2021.02.26 |
| SS28-2003 |
2020.05.04 |
40 |
2021.01.11 |
2021.06.25 |
RFCMOS |
삼성 28nm |
| DB180-2001 |
2020.03.09 |
15 |
2020.06.22 |
2020.10.15 |
BCDMOS |
DB Hitek 180nm |
| MS180-2001 |
2020.03.19 |
25 |
2020.06.01 |
2020.09.30 |
CMOS |
매그나칩/SK하이닉스
180nm |
| HM-2001 |
2020.03.16 |
10 |
2020.06~08월 |
2020.08~11월 |
BCDMOS
/RFCMOS
등 희망공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC
공정 등 희망하는
공정에 대해 제작 지원 |
| HM-2002 |
2020.05.18 |
10 |
2020.09~10월 |
2020.11~
2021.01월 |
| HM-2003 |
2020.07.13 |
10 |
20220.11~12월 |
2021.01~03월 |
일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다.
모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (* 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.
선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨. |
| |
|
2019년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
|
♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
참여대학 신청 및 선정 : 2월(정기)
참여대학 관련 문의 : 042-350-8533, kyungok.lee@idec.or.kr(이경옥 주임)
♦ 참가신청
신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고
※ 신청 제한 : 기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.
설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성
1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.
2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성
3) 양식 다운로드 * 설계회로설명서 양식 다운로드 (클릭) / * 설계회로설명서 작성방법 다운로드 (클릭)
[중요] 설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성바랍니다
참가 신청
- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 지정공정
- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 희망공정
♦ 공정별 참가비
2020년 MPW 칩제작 비용 : 별도로 안내할 예정임. (2019년 MPW 참가비 할인된 금액으로 적용)
Package 제작비 (삼성공정) : 무료 지원. 단, 희망공정 및 지정공정은 Package 제작을 지원하지 않음.
사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)
♦ 참여 메뉴얼_: 국내 및 지정공정 (바로가기!!) |
| |
|
[ 삼성공정 / 지정공정 ] 042-350-4428, yslee@idec.or.kr(이의숙 책임)
[ 희망공정 ] 042-350-8533, kyungok.lee@idec.or.kr(이경옥 주임)
|
|
|
이의숙 (ys****)
인쇄 
