IC Design Education Center(IDEC)
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[IDEC MPW] 칩제작 지원 프로그램(IP 공유, 사업화를 위한 칩제작 지원)
(상시모집 : ~ 12.24(화))
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안녕하세요!
당해년도 지원하는 희망공정의 칩제작 지원 범위를 아래와 같이 확대 시행하고 있습니다. 1차 모집 진행은 하였으나, 해당 시기에 참여 신청을 하지 못한 연구실에서 신청해 주시기 바랍니다.
1)대학에서 연구.개발이 완료된(또는 개발중) IP 중 설계자들에 공유해 주실 IP의 경우 검증을 위한 칩제작비를 지원해 드립니다. 또한, 2)향후 사업화를 위해 설계된 내용을 칩으로 제작할 수 있도록 지원합니다.
그동안 노력하신 값진 IP이겠지만, 많은 학생들이 활용할 수 있도록 공유해 주실 수 있다면 감사하겠습니다.
아래 내용을 확인하시고 많은 교수님과 학생분들이 참여해 주시기 바랍니다. 감사합니다.
- 지원 근거 : 지능형반도체 전문인력양성 사업의 칩설계 및 설계환경 지원을 위해 지원되는 프로그램임.
- 모집 : ~ 2019.12.24(상시모집)
- 상세 내용 : 아래 내용 참고
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1. 개발된(또는 개발예정)인 IP를 설계자에게 공유해 줄 수 있는 IP 제공팀
2. 사업화를 위해 준비중인 IP 칩제작 지원 희망팀
- 향후 준비를 위한 IP로 기업과의 과제를 진행하는 것인 경우는 지원 대상에서 제외됨.
- 학생 또는 지도교수의 창업을 위한 지원 가능 |
-> 기존의 MPW 회로설명서와는 차이가 있으며, 평가시 활용 자료
- 현재 희망공정 신청자중 제안서 제출(참여) 가능함. 단, 무료 지원에 선정될 경우 희망공정의 경우는 취소해야 하며, 동일 시기 동일내용 제작 지원은 불가함.
- 신청서 작성시 설계자는 칩 설계에 동참한 모든 설계자를 포함하여 기재 필요
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- 선정평가 : 신청일로 부터 7일이내
- 선정결과 : 신청일로부터 10일내 확정 안내
- 선정 기준 : 제출한 제안서의 IP 소개와 활용내역에 대해 평가 진행됨.
- 제출된 자료는 보안에 필요한 내용을 포함하여 평가자의 서명을 득하고 진행됨.
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- 지원팀수 : 5팀 이내(예산범위내 평가하여 결정_선착순)
- 칩제작비 지원 금액 : 예산 범위내 최대 금액 지원 예정
- 공정 선택 : 설계 특성을 고려하여 지원팀이 직접 선택
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- IP 공유팀 : IP가 활용될 수 있도록 Datasheet 등 관련 데이터와 소개서
- 사업화를 위한 칩제작 : 사업화 추진에 대한 결과 보고(향후 추진 결과를 지속적 확인 예정)
- 공통)IDEC Congress 결과발표
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- 기존의 환경에 접목하여 설계를 도울 수 있는 사용 가능한 IP로 정보의 스펙이 명확하게 정리가 가능해야 함.
- 디지털 IP : RTL 수준의 IP, 공정에 타켓된 Netlist
- 아날로그 IP : ADC/DAC / PLL / DC-DC / LDO 분야 + 디지털과의 통신을 위한 인터페이스
- 기술지원 범위 : VoD 제작 또는 강좌 개설
| Analog |
Digital |
Analog Test bench
Schematic
Layout
AMS Env
DRC, LVS set
Spice Env
Spec
Spec Guide Doc. |
RTL
Constraint
Front-end Script
Back-end Script
Sign-off tool script
Layout Design(mw.NDM)
Documentary
Spec
Spec Guide Doc |
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| 본 지원은 "지능형반도체 전문인력양성 사업"의 일환으로 지원되고 있습니다. 지원된 팀에 대한 일부 정보는 사업 결과 보고시 제출될 수 있습니다. |
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이의숙 (ys****)
인쇄 
2019 IP 공유 및 사업화를 위한 칩제작 지원 양식.docx
