IC Design Education Center(IDEC)

IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

(Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금))

안녕하세요!

IDEC에서는 MPW 칩제작 설계팀 대상으로 Test 환경을 제작 지원하고 있습니다. 1-2차에 신청을 못하신 설계팀은 아래 내용을 확인하시고 참여를 부탁드립니다.
본 지원은 제작된 칩의 성능 Test를 위해 Package, CoB, PCB 제작이 필요한 설계팀에게 제작 기회를 드리기 위해 실시하고 있습니다. 아래 내용을 확인하시고 많은 설계팀 활용하시기 바랍니다. 감사합니다.

[Test 환경 지원 ]

대상 : 2018~2019년 MPW 지원된 설계팀 중 2019년~2020년 1월에 Fab out된(예정포함) 칩
지원 내역 : Package, PCB, CoB 제작
지원 규모 : Test에 필요한 제작품에 대한 지원 (최대 200만원)
지원 방법 : 제작 물품과 업체 정보를 받아 제작비 납부
신청 방법 : 신청 서류 메일로 접수(3쪽 이내, 양식 별도)
지원 근거 : 지능형반도체 전문인력양성 사업의 칩설계 및 설계환경 지원을 위해 지원되는 프로그램임.
모집 마감(추가모집): ~ 2019.12.20(금)
지원절차

▶ 신청 방법

신청 대상자 : 2018~2019년 MPW 지원된 설계팀 중 2019년~2020.01월 중 Fab out되거나 예정인 칩(지정 및 희망공정 포함)

지원 대상(제작 희망일) : 제작이 02.20까지 완료되어야 하는 희망팀

=> 연구실별 중복 지원 가능함. 단, 지원 희망팀 많을 경우 지원 가능 수가 조정될 수 있음.
=> 1칩에 1개 type 제작 지원

제작 지원 Test 환경 : Package, CoB, PCB
신청 마감 : ~ 12.20(금)
제출 서류

- 신청서 양식 : 첨부(다운로드) - 3쪽이내로 작성
- 제출 : word 와 PDF로 제출
- 파일명 : Test 환경 지원서_대학명_지도교수명(ex)Test 환경지원서_KAIST_김기동)
- 메일발송 : yslee@idec.or.kr(이의숙 책임, 042-350-4428)

▶선정 평가

선정평가 : ~ 12.30(월)
선정결과 : 12.30(월) 15시 이후 안내
선정 기준 : 제출한 지원을 기준으로 평가(Test 환경에 대한 적절성 및 활용 계획 등)

▶ 제작 지원 절차

선정팀을 대상으로 제작 지원 : IDEC에서 구매 진행을 하여 제작팀이 수령할 수 있도록 진행
제작 금액 : 최대 200만원
구매 진행 시 신청시 제출된 도면과 제작 희망 업체 정보, 제작 시기를 명확하게 기재(선정 이후 최종 제작 사양 및 일정은 재 확인할 예정이며, 해당 시기에 수정 가능함.)
자세한 제작 지원 절차는 선정된 팀께 전달 드릴 예정입니다.

▶ 결과 보고

Test 후 결과 보고서 제출
결과보고 내용 : Test 환경, 진행 과정, 결과 내용으로 작성(2쪽 이내, 양식은 별도 제공)
물품 수령 후 1개월 이내 제출

본 지원은 "지능형반도체 전문인력양성 사업"의 일환으로 지원되고 있습니다. 지원된 팀에 대한 일부 정보는 사업 결과 보고시 제출될 수 있습니다.

문의처 : 042-350-4428, yslee@idec.or.kr(이의숙 책임)

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