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"한국 반도체산업의 경쟁력"

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[MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포함 2019.08.29. 17:45
이의숙 (ys****)  
 

IC Design Education Center(IDEC)  

2019년 하반기 MPW 추가 지원 안내
- 추가 지원 내역 안내 및 제작 참여 희망공정 조사(~09.03(화))-


  안녕하세요!

  IDEC은 하반기 추가 칩제작 지원과 Test 환경 제작 지원을 시행하고자 합니다. 아래 내용과 같으며, 참여를 부탁드립니다.  또한, 공정 지원 확대를 위해여 공모전을 개최하고자 합니다. 이에 대한 조사 실시하니 많은 의견이 모아져 지원될 수 있도록 참여 교수님의 조사 참여를 부탁드립니다.  감사합니다. 


1. 칩제작 내역
  가 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정 :  MS180-1904회 모집 진행 중
     - 하반기 추가 지원(사전 안내되어 모집 중임.) 
 
  나. 희망공정 추가 지원 
    - 지원 조건 기존 희망공정 지원과 동일(180nm~28nm BCD/RF/CMOS 공정 등)
    - 설계팀이 희망하는 시기에 필요한 공정을 제작 희망할 경우 선정하여 칩제작비 일부 지원
    - 지원 규모 : 칩제작비의 70%(최대 1,900만원, 최소부담금 300만원)
    - 지원팀 수 :&nbsp 가능 예산에 따라 지원 가능(10개팀 내외) 
    - 모집 : ~09.16(월), MPWA-1904회
    - 지원대상의 Fab in 시기 : 2019.10.30~2020.02.10
    - 참여시 의무사항 : 기존 MPW의 의무사항(결과보고서, CDC  참여)과 JICAS 논문 제출

  다. 공모전을 통한 칩제작 지원 : 해당 조건은 설문조사 결과에 따라 조정될 수 있음. 
    - 주제 : 지능형반도체에 필요한 Analog/Digital/RF/Power/Sensor 등의 회로 설계
    - 지원 공정 및 진행 일정 : 사전 희망조사를 통해 선호 공정과 시기를 결정하여 지원할 예정임
    - 지원횟수 : 선호하는 2개 공정에 대해 각 1회 모집 진행
                   (예시) 지원공정 : TSMC 180nm BCDMOS(5mmx5mm, 6팀 지원), Fab in : 2020.1.20
    - 제작 지원(안) : 칩제작비의 설계자 부담금은 300만원 내외로 조정 예정
    - 참여시 의무사항 : 기존 MPW의 의무사항(결과보고서, CDC  참여)과 JICAS 논문 제출, 이외 공모전 진행에 따라 추가 조건이 포함될 수 있음. 
    - 설문조사 참여(~09.03(화)) : 바로가기
       • 설문내용 : 선호 공정 지원 및 희망 일정 선택 등
      

 
2. Test 환경 지원 (Package, CoB/PCB 제작)
     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대
     - 지원대상 : 최근 2년간 제작된 IDEC 지원 설계팀
     - 지원금 : 200만원 이내/팀
     - 대상팀 모집 : 1회(9월)/2회(12월) 모집하여 지원- 회별 25팀 선정하여 지원 
     - 지원팀은 간단한 평가를 통해 선정, 연구실별 최대 2개팀 지원(설계팀이 많을 경우 1개팀 우선 지원)

 
   프로그램별 상세한 내역은 재 모집 안내 드리겠습니다. 감사합니다.  





   

문의처 : 042-350-4428/8533, yslee@idec.or.kr/kyugoklee@idec.or.kr

 
 
 
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