Logo

회원가입로그인 facebook naver

공지사항

홈 | 알림마당 | 공지사항

"한국 반도체산업의 경쟁력"

IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다.

[중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집) 2020.02.28. 18:11
이의숙 (ys****)  
 

IC Design Education Center(IDEC)  

2020년 IDEC MPW 공정 및 모집 일정 안내


 

▶3월 모집 공정  
  
 [모집 마감 : 03.09(월) 09시]

   - 1) SS65-2001회 삼성 65nm RFCMOS 공정(40팀 모집,DB마감 : 05.25(월))
       =>본회차는 2019년 NDA 체결이 되어 공정 설계에 참여하신 설계팀이 참여해 주실 것을 권장합니다. 
           (NDA 체결이 3월 중 이뤄지면 3월말부터 설계가 가능할 것으로 예상됨.)
  
 - 2) DB180-2001회 DB Hitek(구, 동부하이텍) 180nm BCDMOS 공정(15팀 모집, DB마감 : 06.08(월)) 
 
 [모집 마감 : 03.16(월) 09시] 
  
 - 3) HM-2001회 희망공정(10팀 모집, DB마감 : 06월~08월)

 - 2020년 IDEC MPW 참여 가이드 다운로드 (클릭)


MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2019년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다.  

   

2020MPW 지원 공정 조정 내역

  • [지원 공정 변경 내역]
        ▶삼성 28nm/65nm 공정 : IDEC 클라우드 서버를 통해 설계 진행 (2019년 하반기부터 적용 시행)
          - 설계 참여 환경 : 클라우드 서버를 통해 설계 데이터 활용 가능함. IDEC의 서버를 통한 설계로 자세한 내용은 향후 환경이 구축되면 별도 안내드릴 예정임. (설계에 필요한 Tool도 서버를 통해 활용할 수 있도록 지원함.)
     
         ▶ 매그나칩/SK하이닉스 180nm/350nm 공정 무상 지원 중단
           - 기존의 180nm CMOS 의 칩제작을 유료로 제작하는 기회 제공을 요청하고 있음. 
           - 중단 사유 : 매그나칩의 내부 사정으로 지속적 지원이 불가한 상태임.  해당사의 산학 칩제작을 제한한 상태임. 
     
         ▶ 기존의 희망공정은 지속적으로 지원됨. 단, 제작비를 지원 규모는 감액됨.(별도 공지)
          - 지정공정 : DB Hitek(구, 동부하이텍) 180nm BCDMOS  공정 , 1회 진행 15개팀 지원 
          - 희망공정 : 국내외 희망 공정을 제작할 경우 우수한 설계팀을 선정하여 제작비 지원, 3회 진행 40팀 내외 지원
                           제작비 지원하는 조건으로 자세한 사항은 별도 공지 예정 


         ▶ Package 제작비 무료(삼성공정)  
          
  • [신청시 불가 조건]
        - 기한내 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 
         - 참가비 납부 : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. (후납이 필요한 경우 담당자에게 확인 메일 발송)

  • [JICAS 참여시 혜택]
       - MPW 결과보고서 중 우수 내역 선정하여 게재를 요청함.
          => 요청 시 게재한 팀은 50만원 지원금(MPW, EDA Tool 비용 납부 가능), 1회 MPW 우선 선정권 부여함.
          => 단, 희망공정 지원팀은 JICAS 참여 의무로 해당 사항에서 제외함.  
      - JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.(*바로가기: JICAS 창)
     
 
   

2020년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정


 

▶ 2020년 MPW 지원 내역

공정사 공정 세부내역 size
(mmxmm)
모집수/1회 공모전
횟수
Package
사용 Pin수
삼성 28nm
CMOS
RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제작: LQFP 또는 BGA 208pin)
65nm
RFCMOS 
RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 2
매그나칩/
SK하이닉스
(지원미정)
180nm CMOS CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional  layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가)
3.8x3.8  25 2 200pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin)
DB Hitek
(구, 동부하이텍) 
180nm BCDMOS  CMOS 1-poly 4-metal TM 5x5 15 1 지원하지 않음  
 국내외 공정
(희망공정)
180~65nm
BCD/RF 공정 
 MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음.
(세부 내역은 설명회 및 별도 자료로 배포 예정)  
3

 
  • BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
  • Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
   
 

▶ 2020년 MPW 진행 일정 

  • 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2019년 1회차 : SS65-2001)
  • 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
  • SS65-2001회 참가 희망팀 : NDA 체결이 3월 말 예정으로 데이터 활용(클라우드 접속)은 3월말 이후 가능할 예정임. 2019년 본공정의 NDA 체결이 안된 설계팀은 설계 기간이 2개월 내외에 불과함. 하여, 해당회차의 경우는 기존 NDA 체결이 된 연구실에서 참여해 주실 것을 권유합니다. 
  • 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다. 
 
회차구분
(공정_년도순서)
정규모집
(신청마감)
제작
칩수
DB 마감
(Tape-out)
Die-out 분야 공정
 SS65-2001 2020.03.09  40 2020.05.20 2020.11.02 RFCMOS 삼성 65nm
 SS65-2002 2020.04.03  40 2020.09.14 2021.02.26
 SS28-2003 2020.05.04  40 2021.01.11 2021.06.25 CMOS 삼성 28nm
DB180-2001 2020.03.09  15 2020.05월말~6월초 2020.09월초 BCDMOS DB Hitek 180nm
HM-2001 2020.03.16  10 2020.06~08월 2020.08~11월  BCDMOS
/RFCMOS 
등 희망공정
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 
HM-2002 2020.05.18  10 2020.09~10월 2020.11~
2021.01월
HM-2003 2020.07.13 10 20220.11~12월 2021.01~03월

  • 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다. 
  • 모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
  • 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보 
  • Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨. 
  • 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.  
  • 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨.
 
   

2019년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법


 
참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
 
♦ 참가신청
  • 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고

      ※ 신청 제한 :  기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.    

  • 설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성

    1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.

     2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성 

     3) 양식 다운로드  * 설계회로설명서 양식 다운로드 (클릭) / * 설계회로설명서 작성방법 다운로드 (클릭)
                                [중요] 설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성바랍니다
  • 참가 신청  
    -  신청 바로가기 (바로가기!!) : 지정공정 

   -  신청 바로가기 (바로가기!!) : 희망공정 

♦ 공정별 참가비
  • 2020년 MPW 칩제작 비용 : 별도로 안내할 예정임. (2019년 MPW 참가비 할인된 금액으로 적용)
  • Package 제작비 (삼성공정) : 무료 지원. 단, 희망공정 및 지정공정은 Package 제작을 지원하지 않음. 
  • 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)
   
♦ 참여 메뉴얼 다운로드 (클릭)


   

 
   

문의처
[ 삼성공정 / 지정공정 ] 042-350-4428, yslee@idec.or.kr(이의숙 책임) 
[ 희망공정 ] 042-350-8533, kyungok.lee@idec.or.kr(이경옥 주임)             

 
    인쇄