IC Design Education Center(IDEC)
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2021년 IDEC MPW 공정 및 모집 일정 안내
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▶3월 모집 공정[모집 마감 : 03.11(목) ~ 03.22(월) 18시]
** 참여교수 신청 마감(~03.10(수)) 후부터 신청 가능함.
1) SS28-2101회 삼성 28nm RFCMOS 공정(40팀 모집,DB마감 : 07.19(월))
=> NDA 체결 후 서버를 통한 설계 가능함. (NDA 체결은 선정 후 4월 중순 예정)
2) DB180-2101회 DB Hitek 180nm BCDMOS 공정(15팀 모집, DB마감 : 07.12(월))
3) HM-2101회 희망공정(25팀 내외 모집, Tape out : 04.20~09.10 가능팀 )
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| MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2021년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. |
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[지원 공정 변경 내역]
▶ 삼성 28nm 공정 : 2회 지원(클라우드 서버를 통한 설계 진행)
- 설계 참여 환경 : 클라우드 서버를 통해 설계 데이터 활용 가능함. IDEC의 서버를 통한 설계로 자세한 내용은
향후 환경이 구축되면 별도 안내드릴 예정임. (설계에 필요한 Tool도 서버를 통해 활용할 수 있도록 지원함.)
▶ 공정 중단 : 삼성 65nm, 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정
▶ 지정공정 참가비 및 희망공정 칩제작비 지원 규모는 조정(별도 공지)
[신청시 불가 조건]
▶ 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 참가비 미납한 경우도 참여가 제한됨
- 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr)
▶ 희망공정 참여 취소시 패널티 적용(MPW 참여 제한, 1년 예정)
▶ 참가비 납부 : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. (후납이 필요한 경우 담당자에게 확인 메일 발송)
[JICAS 참여시 혜택]
▶ MPW 결과보고서 중 우수 내역 선정하여 게재를 요청함.
- 요청 시 게재한 팀은 50만원 지원금(MPW, EDA Tool 비용 납부 가능), 1회 MPW 우선 선정권 부여함.
- 단, 희망공정 지원팀은 JICAS 참여 의무로 해당 사항에서 제외함.
- JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.
(*바로가기: JICAS 창)
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2021년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정
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| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
| 삼성 |
28nm
CMOS |
RFCMOS 1-poly 8-metal
(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) |
4x4 |
40 |
2 |
208pin(제작: LQFP 또는 BGA 208pin) |
| DB Hitek |
180nm BCDMOS |
BCDMOS 1-poly 6-metal TM
(*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행) |
5x5 |
15 |
1 |
지원하지
않음
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국내외 공정
(희망공정) |
65nm~250nm
BCD/RF 공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원
(*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.) |
지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음. |
2 |
- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm 2021년 1회차 : SS28-2101)
- SS28-2101회 참가 희망팀 : NDA 체결이 4월 중 정으로 데이터 활용(클라우드 접속)은 4월말 이후 가능할 예정임.
- 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다.
- * 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
- * 진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
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회차구분
(공정-년도순서)
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정규모집
(신청마감) |
제작
칩수 |
DB 마감
(Tape-out) |
Die-out |
분야 |
공정 |
| SS28-2101 |
2021.03.22 |
40 |
2021.07.19 |
2021.12.31 |
RFCMOS |
삼성 28nm |
| SS28-2102 |
2021.05.31 |
40 |
2022.01.17 |
2022.06.30 |
| DB180-2101 |
2021.03.22 |
15 |
2021.07.12 |
2021.11.05 |
BCDMOS |
DB Hitek 180nm |
| HM-2101 |
2021.03.22 |
25 |
2021.04.20~09.10
Fab in 가능팀 |
2021.07~12월 |
BCDMOS
/RFCMOS
등 희망공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 |
| HM-2102 |
2021.05.31 |
25 |
2021.09~2022.01
Fab in 가능팀 |
2021.12~2022.04 |
- 모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
- 삼성과 DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우 면적을 조율하여 지원할 수 있음.
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2021년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
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♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
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♦ 참가신청
- 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고
※ 신청 제한 : 기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.
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설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성
1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.
2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성
3) 양식 다운로드 * 설계회로설명서 양식 다운로드 (클릭)
[중요] 설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성해 주십시오.
- 설계자 등록 시 : 반드시 PDK를 활용하는 모든 설계자는 참여자로 등록해 주십시오.
(**학생 등록 방법 : 1) 먼저, 설계참여학생은 IDEC에 회원 가입 -> 2) 참여교수 마이페이지에서 '참여교수'에서 학생 추가 ->
3) MPW 신청시 소속 학생이 불러와져 참여자로 등록 가능)
- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 지정공정(삼성, DB 공정)
- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 희망공정(TSMC 등) |
♦ 공정별 참가비
- 2021년 MPW 칩제작 비용 : 별도로 안내할 예정임.
- 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)
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♦ 참여 메뉴얼 제공 : MPW 신청 사이트에 업로드 예정(*업로드 후 재 공지)
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이의숙 (ys****)
인쇄 
2021MPW설계회로설명서작성.zip
