▶ 초대의 글 

현재 반도체 산업은 반도체 전쟁이라고 일컬어질 정도로 각국의 반도체 산업 육성 전략이 매우 치열하게 진행되고 있습니다. 미국에서는 관세 장벽을 이용하여 자국내 마이크론 뿐만 아니라 TSMC 등이 자국에 투자할 수밖에 없는 환경을 만들고 있습니다. 일본에서도 반도체 분야에 100조원 이상을 투자하여 반도체 강국으로 재도약을 꿈꾸고 있습니다. 중국의 반도체 굴기를 위한 투자는 그 규모를 가늠하기 어려울 정도이며 최근 가시적인 성과를 보여주고 있어서 우리나라에게 매우 위협이 되고 있습니다. 

   반도체 산업에서는 ‘Time to Market’이 특히 중요하며, 이는 최근의 HBM 경쟁에서 다시 한 번 확인되고 있습니다. 이러한 분초를 다투는 반도체 산업에서 개발 인력의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않습니다. 하지만 국내 반도체 인력은 메모리와 비메모리 반도체 불문하고 만성적인 부족 현상이 해소되지 않고 있으며 오히려 심화되고 있는 것이 아닌지 우려되고 있습니다. 더욱이 최근의 반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체의 융합이 매우 중요해지고 있습니다. 이는 HBM4에서 명확해지고 있으며 DRAM 뿐만이 아니라 Base Die인 비메모리 반도체의 특성이 매우 중요하여 반도체 강국으로 살아남기 위해서는 메모리 및 비메모리 반도체를 모두 세계 Top 수준으로 유지하는 것이 국가 경쟁력 강화에 필수적이라고 할 수 있습니다. 

   이에 본 반도체 소사이어티에서는 국내 메모리 및 비메모리 반도체 산업체의 경쟁력 강화 및 특히 반도체 분야에서 매우 중요한 차세대 반도체소자 전문인력 양성을 위해 국내 최고의 반도체 전문가들을 모시고 최신 반도체 소자 기술에 대해 소개하고 토론하는 장을 마련하고자 제 12 회 “차세대 반도체 소자 워크샵”을 개최합니다. 특히 올해 워크샵에서는 DRAM 및 플래쉬 메모리 소자 기술, 로직 소자 기술과 AI 시대에 핵심인 패키징 기술 및 In-senor 컴퓨팅 기술을 다루기로 하였습니다. 첫번째 메모리 소자 기술 세션에서는 우리나라가 강세를 보이고 있는 DRAM 소자와 최근 경쟁이 매우 치열한 3차원 낸드 기술을 다룰 예정입니다. 또한 HBM과 HBF 모두에서 중요한 패키징 기술도 다룰 예정입니다. 두번째 세션에서는 뉴로모픽 반도체 응용을 위한 In-Sensor Computing 기술과 뉴로모픽 반도체 소자들이 소개될 예정입니다. 마지막 세션에서는 연산 속도를 획기적으로 늘릴 수 있는 다치로직 기술과 차세대 비메모리 반도체 소자의 핵심 기술이 소개될 예정입니다. 

  본 워크샵을 위해 귀중한 시간을 할애해 주신 모든 연사님들에게 매우 큰 감사를 드립니다. 특히 더욱 치열해진 반도체 개발 경쟁 속에 차세대 반도체 기술 개발에 여념이 없는 상황에서도 기꺼이 참여해 주신 산업체 연사님들에게 더욱더 감사의 말씀을 전합니다. 이번 워크샵에서는 Memory 소자와 Logic 소자 기술을 모두 다루어서 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 많은 토의 및 기회를 제공할 것으로 기대됩니다. 본 워크샵이 산업계, 연구계, 학계 모두의 발전 및 인력양성에 기여할 수 있게 되기를 바라고, 워크샵에 참석하시는 모든 분들에게 알차고 뜻 깊은 자리가 되기를 희망하며 여러분들을 워크샵에 정중히 초대합니다. 감사합니다.

2026년 4월 3일
워크숍 위원장 이희덕
 반도체 소사이어티 회장 최중호