IC Design Education Center(IDEC)
|
2023년 IDEC MPW 공정 및 모집 일정 안내
-삼성 28nm FD-SOI 공정(SFS28-2301회, ~05.29(월) 18시 마감)
|
| |
▶5월 모집 공정[신규 지원 공정 : 삼성 28nm FD-SOI 공정]
SFS28-2301회 삼성 28nm FD-SOI 공정(40팀 모집, DB마감 : 11.20(월))
=> NDA 체결 후 클라우드 서버를 통해 설계 (NDA 체결은 선정 후 6월초 예정) - 기존 삼성 28nm 지원 서버 환경과 동일함.
=> 본 공정의 경우 설계설명회 참석 필수 조건임.(06.21(수), 동탄교육장 내)
** 신청 관련 문의와 의무사항 이행(결과보고서 미제출 등)에 대한 문의는 담당자 메일로 보내주시면 빠른 회신드리겠습니다.
** 2022년부터는 논문실적이 없는 경우 신청이 불가합니다.(조건 : 2021~2022년 논문실적 반영, 예외 : 신임교수 3년 이내 임용)
|
| MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2021년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. |
[지원 공정 변경 내역]
▶ 희망공정 칩제작비 지원 금액 조정(별도 공지)
▶ 선정팀_참여 취소시 패널티 : 취소 횟수에 따라 차년도 최소3개월~최장2년간 MPW 참여 제한
[신청 조건 ]
▶ 최근 2년간 논문실적(사사문구 포함)이 없는 경우 신청이 불가합니다. 평가시 논문 실적도 포함됩니다.
(예외 : 3년 이내 임용된 신임교수(2020년 이후 임용 교수)
- 실시간 논문실적 업로드 가능 (**업로드 방법 : IDEC 홈페이지 - MY IDEC - 참여교수 논문 기재)
▶ 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 참가비 미납한 경우도 참여가 제한됨
- 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr)
▶ 참여 취소시 패널티 적용(MPW 참여 제한, 차년도 3개월~최장 2년 적용 -> 기간은 취소팀수에 따라 다름, 매뉴얼 참조)
▶ 참가비 납부(지정공정) : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. 취소시 환불이 불가합니다.
[JICAS 참여시 혜택]
▶ 희망공정 설계팀은 JICAS 제출이 의무임. 단, 2021년 설계팀부터는 지정된 우수논문 게재시 대체가 가능함.
- 단, 희망공정 외 설계팀 게재시는 1회 MPW 우선 선정권과 추가 혜택을 드림.
- JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.
(*바로가기: JICAS 창)
|
| |
|
2023년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정
|
| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
| 삼성 |
28nm
CMOS |
* RFCMOS 1-poly 10LM
(7U1x_2T8x_1UTM_LB)
(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) |
4x4 |
40 |
2 |
208pin(제작: LQFP type) |
| 28nm(New!!) |
FD-SOI (Fully Depleted-Silicon on Insulator) |
4x4 |
40 |
1 |
208pin(제작: LQFP type) |
| DB Hitek |
180nm BCDMOS |
BCDMOS 1-poly 6-metal TM
(*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행) |
5x5 |
22 |
1 |
지원하지 않음 |
국내외 공정
(희망공정) |
28nm~250nm
BCD/RF 공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원
(*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.) |
지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음. |
3 |
[삼성 28nm FD-SOI 공정 설명]
** FD-SOI (Fully Depleted-Silicon on Insulator)
** 삼성 28nm FD-SOI공정은 RF와 LOW Power 디자인 활용에 좋음. ST Microelectronics에서 MCU automotive와 communication 으로 많이 활용되는 공정임.
** 지원시 설계 환경 : IDEC 클라우드에서만 설계 가능(팀별 서버 연계)
** 제공 환경 :
1)아날로그 PDK
2) UTM(Ultra Thick Metal) 옵션
3) 디지털 std cell, io cell(gpio, power), sram 을 비롯한 메모리
4) Embedded MRAM bit cell(지원 조율중!! - 2023년은 지원이 어려울 수 있음)
** 상세 공정 설명 :
https://www.samsungfoundry.com/foundry/homepage/anonymous/technology300nm.do?_mainLayOut=homepageLayout&menuIndex=0201 |
- Package 지원 : QFP 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고)) 단, 희망공정과 DB Hitek공정은 Package 제작을 지원하지 않음.
- 클라우드 서버 활용 방법 (첨부 - 다운로드) : 삼성공정 설계 참여 희망팀은 접속 방법을 참고해 주십시오. 설계팀별 접속이 가능하도록 환경 설정이 됨. (*서버 환경 및 공정 기술 지원 담당 : 선혜승 책임(smkcow@idec.or.kr) / 문관식 책임(mks@idec.or.kr))
|
- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm 2023년 1회차 : SS28-2301)
- SS28-2301회 참가 희망팀 : NDA 체결이 4월 중 정으로 데이터 활용(클라우드 접속)은 4월말 이후 가능할 예정임.
- 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
- 진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
|
회차구분
(공정_년도순서) |
정규모집
(신청마감) |
제작
칩수 |
DB 마감
(Tape-out) |
Die-out |
분야 |
공정 |
| SS28-2301 |
2023.03.21 |
40 |
2023.07.17 |
2023.12.30 |
RFCMOS
(LPP 공정)
|
삼성 28nm |
| SS28-2302 |
2023.07.03 |
40 |
2024.01.15 |
2024.07.10 |
| SFS28-2302 |
2023.05.29 |
40 |
2023.11.20 |
2024.05.31 |
FD-SOI |
| DB180-2301 |
2023.03.21 |
22 |
2023.07.26 |
2023.12.10 |
BCDMOS |
DB Hitek 180nm |
| HM-2301 |
2023.03.21 |
20 |
2023.04.01~07.31
Fab in 가능팀 |
2023.07~12월 |
BCDMOS
/RFCMOS
등 희망공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 |
| HM-2302 |
2023.05.12 |
20 |
2023.07.01~10.31
Fab in 가능팀 |
2023.10~1월 |
| HM-2303 |
2023.07.03 |
20 |
2023.10.01~12.31
Fab in 가능팀 |
2024.12~03월 |
- 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
- DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우 면적을 조율하여 지원할 수 있습니다.
- 위의 공정과 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다.
|
| |
|
2023년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
|
♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
- 참여대학 신청 및 선정 : 매년 2월 중(2023년 참여교수 모집.선정이 완료됨.)
- 참여대학 관련 문의 : 042-350-8535, nimnimk@kaist.ac.kr, 김별님 전임)
|
♦ 참가신청
- 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고
※ 신청 제한 : 기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서(IP내역기재포함) 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.
-
설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성
1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.
2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성
3) 양식 다운로드 * 설계회로설명서 양식 다운로드 (클릭) / *설계회로설명서 작성 가이드(클릭)
[중요] 설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성해 주십시오.
- 설계자 등록 시 : 반드시 PDK를 활용하는 모든 설계자는 참여자로 등록해 주십시오.
(**학생 등록 방법 : 1) 먼저, 설계참여학생은 개별적을 IDEC에 회원 가입 -> 2) 참여교수께서는 마이페이지에서 '참여교수'에서 학생 추가 -> 3) MPW 신청시 소속 학생이 불러와져 참여자로 등록이 가능)
- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 지정공정(삼성, DB 공정)
- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 희망공정(TSMC 등)
|
♦ 공정별 참가비
- 2023년 MPW 칩제작 비용 : 별도로 안내할 예정임.
- 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (ballhope@kaist.ac.kr, 이의숙 책임)
|
| |
|
문의처 : 042-350-4428, ballhope@kaist.ac.kr(이의숙 책임)
|
|
IC Design Education Center(IDEC)
|
IDEC MPW 참여 설계팀의
참여 의무 사항 및 취소시 패널티 적용 범위
|
|
| |
▶ 설계팀 의무사항 및 취소시 패널티 적용 조건
|
| [참여 의무 사항 : 지정 및 희망공정 공통 적용] |
MPW 참가비 납부(선정 안내 후 4주 이내 납부 완료. 미납시 자동 참가 취소됨)
1) 납부 방법 : 아래 "MPW 참가비" 안내 글 참고
2) 해당 금액은 최소의 참가비로 책정되었으니 해당 기한을 지켜서 납부해 주실 것을 부탁드립니다. |
참여 대상 :
1) MPW 참여년도 기준으로 이전 2년간의 논문 사사 실적이 있는 경우
(신규교수님은 실적 유예기간 3년 적용, *논문실적 업로드는 IDEC 홈페이지에서 상시 가능)
2) 칩제작은 반드시 교육 및 비상업적 연구를 목적으로 제작할 경우만 지원 가능. 이외 목적으로 참여시 참여교수 지원 불가 대상으로 분류됨. => 해당 항목에 적용되는지 재 확인을 부탁드립니다!! |
MPW 참가비 납부(선정 안내 후 4주 이내 납부 완료. 미납시 자동 참가 취소됨)
1) 납부 방법 : 아래 "MPW 참가비" 안내 글 참고
2) 해당 금액은 최소의 참가비로 책정되었으니 해당 기한을 지켜서 납부해 주실 것을 부탁드립니다. |
IP 소개서 제출(DB제출 후 7일 이내, 미제출시 참여신청 불가함.)
1) 설계한 내용의 간단한 소개와 layout 사진을 업로드해야 합니다. 해당 내용은 칩제작비 지원시 추가 자료로도 활용되고 있으니 기한내 업로드 해 주십시오.
2) 제출 방법 : IDEC 홈페이지 - 마이페이지 - 해당 MPW 회차 - IP제출 |
칩 수령(직접 수령. 해당 연구실 관계자 수령 원칙)
: web에서 수령일 등록 후 IDEC 방문 수령, 설계팀별로 직접 수령해야 합니다. |
결과보고서 제출(칩배포일로부터 2개월 이내, 해당 기간 미 제출시 참여 신청이 불가함.)
1) 영문 5쪽 내외 작성
2) 내용 확인 후 승인 : 제출 후 2~3일 소요
3) 내용 작성시 확인 내용
- 리비젼한 칩의 경우 : 이전 회차와 동일한 내용으로 제출한 경우 수정 요청함. 변경 내용과 제작 결과 도출 내용이 보완된 내용으로 작성해 함.
- 설계회로설명서와 동일한 내용으로 제출한 경우) 칩 제작 결과가 포함되어야 함. 해당 항목에 맞춰 작성되어야 함.
- 작성 내용이 부족한 경우) 그림으로 대부분의 장을 작성한 경우, 내용 작성이 3쪽 이내의 경우 수정을 요청함.
4) 제출 방법 : IDEC 홈페이지 - 마이페이지 - 해당 MPW 회차 - 결과보고서 제출 |
결과 발표 및 전시(Chip Design Contest, CDC)(칩배포일 기준 1년 이내 참여해야 함. 불참시 참여 신청 불가)
1) 참여 가능한 CDC는 각팀의 마이페이지 해당 회차에서 일정을 클릭하면 확인이 가능합니다.
2) 참가 대상의 경우 메일로 일정과 방법을 안내함.
3) 참여는 지도교수님 ID로 가능함. |
JICAS 게재(희망공정의 참여 의무. 칩배포일 기준 1년 이내 제출해야 함. 불참시 참여 신청 불가)
1) 제출 마감일정은마이페이지 해당 회차에서 일정을 클릭하면 확인이 가능합니다.
2) 참가 대상의 경우 메일로 일정과 제출 방법을 안내함.
3) **JICAS 대체 참여 방법(2021년 희망공정 참여팀부터 적용) |
- 기존 : 희망공정 참여팀은 JICAS 논문 제출을 제작일로 부터 1년 이내 제출
- 조정내용 : JICAS 논문 대체 가능한 논문. 해당 칩 설계 결과를 활용한 내용을 기재한 경우 증빙자료 제출로 대체 가능(단, 1.5년 이내 실적 제출). 해당 학회 및 저널 참고
- JICAS 제출 대체 학회 및 저널
|
| 학회 |
저널 |
|
- ISSCC - CICC
- Symposium on VLSI circuit(SOVC)
- ASSCC - RFIC Symposium - ESSCIRC |
JSSC, T-BioCAS, Transaction on Power Electronics
TCAS I, T-MTT, TCASII, MWCL
* 저널은 매년 조정될 수 있습니다. |
| [취소시 패널티 적용 조건] -S28-2301회의 경우 4월 28일(금)까지 취소하실 경우 패널티 적용되지 않습니다. |
|
칩제작 선정 후 취소하는 경우 : 차년도 참여 제한(2023년 취소 실적 -> 2024년 참여 제한)
1) 취소로 인정 기간 : (지정공정) 선정 완료 공지 후 2주 이후 취소시 => 신중한 결정을 부탁드립니다.
(희망공정) 선정 완료 공지 후 2주 이후 취소시. 단, tape out 일정이 선정일로 부터 1개월 이내의 경우 선정일로 부터 취소팀으로 인정함. => 신중한 결정을 부탁드립니다.
2) (지정공정)참여 취소시 납부된 참가비 : 환급되지 않습니다. 참가비가 미납되는 경우는 납부가 완료되어야 취소가 가능함.
3) 취소 횟수별 참여 제한 조건
| 취소횟수(년기준) |
1회 |
2회 |
3회 이상 |
참가신청 제한
(취소년도의 다음해 적용) |
차년도 MPW 신청 제한 3개월
(3~5월 모집마감일 기준) |
1년 |
2년 참여 불가 |
| 예)2023년 취소시 2024년 적용 조건 |
2024년 3~5월 |
2024년 모집 전체 |
2024~2025년 |
** 2024년 MPW 참여 일정을 조율할 예정입니다.(1회 참여 제한은 삼성, DB, 희망공정 - 각 1회차 정도의 적용. 해당 조건을 상황에 따라 조정될 수 있습니다.) |
|
|
이의숙 (ys****)
인쇄 
2021MPW설계회로설명서작성.zip
