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"한국 반도체산업의 경쟁력"

IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다.

[충북대] SystemIC(DDI,PMIC) Device 단위 공정 및 구조, 특성 2018.09.28. 11:56
김희태 (kh****)  
 

희망 과정 :System IC (DDI, PMIC, CIS ...)의 Device 단위의 공정과정 및 구조와 특성

희망 캠퍼스 : 충북대, 본센터, 한양대, 성균관대 中 1

 

Device 종류 : LDMOS, DEMOS, BCDMOS, FinFET,CMOS 등.

희망 내용 : Device 별 구조 및 동작 특성, 공정과정   

 

※추가 희망 내용 : Wafer(SOI, Epi), Wafer Level Reliability, 전력반도체(GaAs, SiC...)

 
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