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MPW참여안내

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"한국 반도체산업의 경쟁력"

IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다.

MPW(Multi-Project Wafer)
  • 국내 대학(원)에서 시스템반도체 실무설계 능력을 가진 인력 양성을 위해 칩설계에서 제작까지 경험할 수 있도록 기회 제공
  • 삼성전자, 매그나칩반도체, SK하이닉스, 동부하이텍, TowerJazz의 칩제작 지원
  • Semiteq, Amkor 패키지 사업 지원
  • 매년 10개 내외의 공정으로 공모전 진행, 300여개의 Chip 제작
  • 참여 대상 : IDEC 참여교수/참여학생
MPW Flow

1. 모집구분 : 우선모집/정규모집/후기모집(후기모집 미달시 모집)

  • - 신청시 서류 : * 설계회로설명서 양식 다운로드[zip]
    참여대상 : 참여교수

2. 설계팀선정 : 모집팀이 많은 경우 평가 진행

  • - 평가자료 : 설계회로설명서
    - 참가비 : 선정 완료 후 납부

3. 설계자료배포 : 비밀유지계약서(NDA) 체결 후 배포

  • - 설계 참여팀만 계약 체결 가능
  • - 설계팀만 사용 가능하며, 이외 목적으로 사용시 법적 책임이 주어짐
    NDA 폐기 : MPW 참여 취소, MPW 설계 검증 이후

4. 참여 대상 : MPW 설계팀과 향후 설계 참여 희망자

  • - MPW 설계 참여팀 : 주설계자 1인 이상 참석
  • - MPW 설계 참여팀 외 : 참여할 수 있으나, 설계자료 배포되지 않음

5. DB 제출 : 설계 완료 후 제출

  • - 설계팀에 관련 내용 별도 공지
    - IP 신청서도 함께 제출해야 함

6. 설계팀의 DB 오류 검토 및 수정

  • - 이에 따라 최종 설계팀이 결정됨

7. 설계가 완료된 DB의 칩제작 과정

  • - 4~5개월 소요

8. 배포 기간 : 칩제작 완료 후 3주 이내

9. 칩 검증 결과 : 칩제작후 2개월 이내 제출

  • - NDA 폐기확인서와 함께 제출

10. MPW 설계팀은 Chip Design Contest(CDC)에 참여

2020년 MPW 진행 일정
  • 모집구분을 클릭하시면 MPW신청 상세 내용으로 이동합니다.
  • 삼성 65nm 공정은 일정이 다소 조정될 수 있습니다.
  • 제출서 양식 : * 설계회로설명서 양식 다운로드[zip]
  • 는(은) 모집중 또는 모집예정인 공정임.
공정 회차 제작
칩수
(full size 기준)
모집구분 신청기간 선정발표 DB 마감
(Tape-out)
Die-out 비고
DB하이텍 180nm BCDMOS DB180-2001 15 정규모집 2020-02-28 ~ 2020-03-09 2020-03-20 2020-06-22 2020-10-12 모집마감
매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm MS180-2001 25 정규모집 2020-03-10 ~ 2020-03-19 2020-04-07 2020-06-01 2020-09-30 모집완료
삼성전자 28nm SS28-2001 40 정규모집 2020-04-20 ~ 2020-05-04 2020-05-19 2021-01-11 2021-06-25 선정 완료, 클라우드 서버 지정은 7월 계획입니다(별도 안내 예정)
삼성전자 65nm SS65-2001 40 정규모집 2020-01-20 ~ 2020-03-09 2020-03-20 2020-05-25 2020-11-02 모집마감
SS65-2002 40 정규모집 2020-03-23 ~ 2020-04-03 2020-04-15 2020-09-14 2021-02-26 선정완료, NDA 제출은 양식이 확정되면 별도 공지 예정임.
TSMC 180nm BCDMOS TSB180-1901 10 정규모집 2020-02-01 ~ 2020-02-11 2020-02-18 2020-05-13 2020-07-31
TSMC 180nm RFCMOS TSR180-1901 10 정규모집 2020-02-01 ~ 2020-02-11 2020-02-18 2020-05-13 2020-07-20 제작중
  • 위의 일정은 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
  • 회차 표기 방법 변경 : 공정코드-년도 모집순서 ( 예시) 삼성65nm 2018년1회차:SS65-1801)
  • Package 제작은 Die out 이후 1개월 소요됨
  • 선정 결과는 모집 마감후 15일 이내 개별 통보됨
  • 문의처 : yslee@idec.or.kr(042-350-4428)
2019년 MPW 진행 중인 일정