| IP명 | Wireless power transfer circuits using active interposer in 3D-IC | ||
|---|---|---|---|
| Category | Analog | Application | 3D-IC |
| 실설계면적 | 3.8㎛ X 3.8㎛ | 공급 전압 | 3.3V |
| IP유형 | Hard IP | 동작속도 | 250MHz |
| 검증단계 | Silicon | 참여공정 | MS180-1402 |
| IP개요 | 3D-IC 내 Active Interposer에서 시스템 면적을 획기적으로 경감시키기 위한 전압배가회로와 DC-DC 컨버터를 포함한 무선전력전송 회로 | ||
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- 레이아웃 사진 -
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