| IP명 | Broadband CMOS Beamforming Array System Module for 5G NR Applications | ||
|---|---|---|---|
| Category | Mixed | Application | wireless communication |
| 실설계면적 | 4㎛ X 4㎛ | 공급 전압 | 2.2V |
| IP유형 | Hard IP | 동작속도 | 15GHz |
| 검증단계 | Silicon | 참여공정 | SS028-2502 |
| IP개요 | 다중 대역에서 동작 가능한 빔포밍 위상배열 시스템을 제안한다. 제안 구조는 무선통신 모듈의 단일블록들을 기존대비 개선된 광대역구조로 설계하여 기존의 한 대역에서만 동작하는 모듈 대비 하나의 모듈로 다양한 대역에서 동작하여 휴대폰과 같이 여러 나라, 지역에서 동작 가능한 빔포밍 동작을 가능하게 한다. 송신기 단 동작의 핵심이 되는 전력증폭기의 출력 매칭 네트워크를 기생 커패시터를 포함하는 단권변압기로 구성하고, 수신기 단 동작의 핵심이 되는 저전력 증폭기는 유도성 결합과 각 스테이지의 이중 공진을 결합한 구조를 사용하였다. 또한, TDD 동작을 위한 스위치의 경우 가변 인덕터를 사용하여 낮은 손실특성을 가진다. 광대역 분배/결합기는 입·출력 포트에 병렬 커패시터를 연결하여 전기적 길이가 짧아져 낮은 손실 특성을 얻을 수 있다. 제안된 구조는 5G 뿐만 아니라 다양한 통신 표준에서도 사용이 가능한 구조이고, 실리콘 기반 공정에서 설계가 이루어졌기 때문에 디지털 모뎀과의 집적화가 용이하다. 또한 전력 결합을 통해 충분한 출력 전력을 확보할 수 있기 때문에 소형화 및 저비용 등 시장의 수요를 충족시킬 수 있는 IP로서의 가치가 있다. |
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