| IP개요 |
본 제안서는 초고해상도 레이다 구현을 위한 광대역 D 밴드 (130~150GHz) 레이다 송신칩과 수신칩 설계를 제안한다. MIMO thinned array 구현의 자유도를 위해 2채널 수직배열 송신칩과 4채널 수평배열 수신칩을 분리 설계하며, 송신칩은 Doppler Division Multiple Access (DDMA)를 지원하기 위해 고속 변조 위상변위기, 전력증폭기, 주파수 체배기, 분수형 주파수 합성기를 내장하고, 수신기는 저잡음증폭기, 주파수 체배기, 주파수혼합기, 필터 및 가변이득 증폭기, ADC를 내장한다. 송수신칩은 32체배기를 내장하여, reference FMCW LO 신호를 3~4 GHz 대로 낮추고, 수신칩마다 LO 리피터를 내장하여 저가의 FR4 기판에서 reference LO 신호를 외부 버퍼 없이 손쉽게 분배 가능하도록 하고, 칩상 안테나 급전기를 내장하여 설계 목표는 대역폭은 이다 고가의 고정밀, 고가 패키징 기법을 사용하지 않고 필드 커플링 방식으로 안테나를 구동하게 하여 massive array를 저가의 패키징 기술로 구현할 수 있게 한다. 이를 통해 0.5도 이하의 해상도를 갖는 초고해상도 레이다를 제작 평가한다. |
