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IP명 CMOS Image Sensor의 저전력 동작을 위한 SS-ADC의 Counter Scheme
Category Mixed Application Image Sensor
실설계면적 5㎛ X 14㎛ 공급 전압 3.3V
IP유형 Firm IP 동작속도 100MHz
검증단계 Silicon 참여공정 HM-2303
IP개요 상기 칩은, CMOS Image Sensor의 저전력 동작을 위한 SS-ADC 시스템을 포함하여, 픽셀의 Cell 단위 검증 및 주변 IP의 검증 회로가 포함되어 있다.
1) 5mm x 5mm의 면적에는 CIS의 저전력 동작을 위한 SS_ADC가 포함된 시스템이 포함되어 있다. 해당 회로에는 기존 Conventional한 구조 및, 제안한 기법을 비교하기 위한 회로가 내장되어 있으며, 설계된 DB는 DB-Out 이후, 2-3개월간 PCB 제작 및 Test 환경을 구축 할 예정이며, FPGA Module을 활용하여 최종 검증한다.
2) Cell 단위 검증에서는, 3mm x 2.5mm의 크기로 설계되었으며, 본 칩은 픽셀 어레이 검증을 위해 제작되었다.
3) 0.7mm x 2.5mm의 크기로 설계되었으며, LDO / Current Reference / ADC 주변 회로 등, ADC를 동작시키기 위한 주변 회로를 검증하기 위한 면적으로 설계되었다.
4) 4.3mm x 2.5mm의 크기로 설계되었으며 이미지 센서 픽셀의 TEG 방식 설계를 통한 감도 확인을 위해 설계되었다.
5) 8mm x 2.5mm의 크기로 설계되었으며 Column Parallel 구조의 SS-ADC 성능 측정을 위해 설계 되었다.
- 레이아웃 사진 -