| IP명 | InP HBT 공정을 활용한 THz 대역 주입 고정 발진기 배열 설계 | ||
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| Category | Analog | Application | 통신 및 이미징 |
| 실설계면적 | 3㎛ X 3㎛ | 공급 전압 | 1.5V |
| IP유형 | Hard IP | 동작속도 | 600 GHz |
| 검증단계 | Silicon | 참여공정 | HM-2302 |
| IP개요 | THz 대역 주입 고정 발진기 배열을 설계하였다. 낮은 페이즈 노이즈를 갖는 주입 고정 발진기를 설계하였고 높은 출력 전력을 위해 3x3 발진기 배열을 구성하였다. 비교적 낮은 주파수의 신호를 주입하여 동작시키기 위해 x12 주파수 체배기를 설계하였고, 주입 고정 발진기 배열에 집적하였다. 측정을 위해 패치 안테나를 설계하여 집적하였고 검증을 위해 발진기 배열을 이루는 각 단위 회로들을 넣었다. | ||
- 레이아웃 사진 -
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