| IP명 | 130nm SiGe HBT 공정 기반 260 GHz 단일 칩 빔 포밍 시스템 | ||
|---|---|---|---|
| Category | Analog | Application | 통신 |
| 실설계면적 | 3㎛ X 1㎛ | 공급 전압 | 8V |
| IP유형 | Soft IP | 동작속도 | 300000000000Hz |
| 검증단계 | Silicon | 참여공정 | HM-2203 |
| IP개요 | RTPS Phased Array, Oscillator회로가 장착된 온칩 패치 안테나의 locking 및 빔 포밍 성능 테스트 | ||
- 레이아웃 사진 -
|
|||