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"한국 반도체산업의 경쟁력"

IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다.

IP명 Multi-path Step-down Buck Converter
Category Analog Application Mobile AP
실설계면적 5㎛ X 5㎛ 공급 전압 4V
IP유형 Hard IP 동작속도 1MHz
검증단계 Silicon 참여공정 DB180-1901
IP개요 본 연구에서는 작은 전압을 필요로 하는 load에 고효율로 전력을 전달하는 Multi Path Step-Down DC-DC Converter의 설계를 진행하고자 한다.
- 레이아웃 사진 -