| IP명 | 온도 안정화 기법을 적용한 저항 어레이 검출회로 | ||
|---|---|---|---|
| Category | Mixed | Application | 다양한 저항성 센서 검출용 IC로 범용 사용가능 |
| 실설계면적 | 4.75㎛ X 4㎛ | 공급 전압 | 3V |
| IP유형 | Hard IP | 동작속도 | 20KHz |
| 검증단계 | Simulation | 참여공정 | MS350-1501 |
| IP개요 | 설계된 아날로그-디지털 Mixed 시그널 시스템 회로는 다양한 저항성 센서에 대해 대응할 수 있도록 설계된 Read-out IC로써 다음과 같은 구성을 갖는다. - 아날로그 커몬(Analog common) 블록 : 시스템 전체의 전원 공급 및 기준 전압 공급 - 디지털 커몬(Digital common) 블록 : 시스템 구동을 위한 타이밍 콘트롤 신호 공급 - 드라이브 버퍼(Drive buffer) : 출력 터미널의 전압 버퍼링 및 출력 신호 선택 - 아날로그 프론트-엔드(Analog front-end) 1. 기준 검출회로(Reference ROIC) : 기존에 사용되는 전통적인 센서 소자 검출 을 위한 픽셀 회로를 갖는 검출 회로 2. 정전류 바이어스 검출회로(Constant-current) : 1.의 픽셀 회로가 가지는 치명적인 문제점을 개선하기 위해, 새로운 신호처리 기술을 적용한 픽셀 회로를 갖는 검출 회로 3. 검출 회로 검증용 AFE(Test) : 1.과 2.의 AFE는 픽셀 회로의 기법을 제외한 나머지 검출 회로 부분의 AFE는 모두 동일하기 때문에 전체 검출 회로들이 갖는 성능을 검증하기 위한 테스트용 회로 4. 온도 센서(Temperature sensor) : 온도 변화에 따른 AFE 출력의 보정을 위해 칩 내부의 온도를 측정하는 온도 센서 설계가 완료된 시스템의 픽셀 회로는 센서의 정보를 검출 회로로 전달 하는 역할을 하며 검출 회로는 센서 정보를 아날로그 출력으로 변환한다. 실제 다양한 성능 개선 기법이 적용되는 곳은 픽셀 회로 부분이 되겠으며 검출 회로는 모두 같은 구조 및 내부 블록을 공유한다. 관련 연구의 센서 소자가 주변 환경의 온도변화에 매우 민감하게 반응하기 때문에 온도 보정을 위한 온도 센서가 포함 되어 있다. |
||
|
- 레이아웃 사진 -
|
|||