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IP명 RFIC 보호를 위한 ESD 방지 회로
Category RF Application RF
실설계면적 2.5㎛ X 2㎛ 공급 전압 3.3V
IP유형 Hard IP 동작속도 0Hz
검증단계 Silicon 참여공정 MS350-1501
IP개요 사물간 접촉에 의해 생기는 전하이동 현상을 ESD(Electrostatic Discharge)라고 한다. 이러한 전하이동 현상에 의해 발생하는 높은 전압이 회로에 인가되면 치명적인 손상을 입힌다. 따라서 이러한 것을 GND 혹은 VDD 쪽으로 흘려 보내줄 수 있는 ESD Protection circuit이 IC 칩 제작에 필수적이다. 하지만 RF네트워크 입장에선 ESD회로가 추가되면 매칭이 틀어질 수 있고, 이를 맞추는 게 RF회로에서 하나의 이슈이다. 이번 설계에서는 이러한 ESD회로와 매칭회로의 관계를 확인하기 위하여, 다양한 매칭회로를 설계했다.
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