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IP Library

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"한국 반도체산업의 경쟁력"

IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다.

IP명 Wireless Microscale Neuromodulator Circuit for thermal packaging
Category Analog Application wireless
실설계면적 2㎛ X 2㎛ 공급 전압 1.8V
IP유형 동작속도 10000Hz
검증단계 Simulation 참여공정 DB180-2001
IP개요 Metal 사용량을 최소화한 무선 신호 발생기
고온에 버틸 수 있어 thermal packaging을 통해 후처리 및 시스템 검증의 간략화를 시도함
thermal packaging을 위한 poly 기반 무선 시스템
- 레이아웃 사진 -