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IP명 CMOS Power Amplifier with improved Eff in the Low Power
Category RF Application Power Amplifier
실설계면적 3.8㎛ X 3.8㎛ 공급 전압 3.3V
IP유형 Hard IP 동작속도 2.4 GHz
검증단계 Silicon 참여공정 MS180-1401
IP개요 현재 실리콘 CMOS 공정을 이용하여 PA를 만드는 많은 연구가 진행되고 있으며
공정상의 문제 뿐만 아니라 대다수 PA가 가지는 저전력에서의 낮은 효율이 문제되고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위한 PA 및 관련 회로들에 대하여 설계하였다.
- 레이아웃 사진 -