| IP명 | Design and Analysis of Embedded Flexible Package for Wearable Device Wireless Power Transfer Scheme | ||
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| Category | Analog | Application | IoT, Wearable Device |
| 실설계면적 | 3.8㎛ X 3.8㎛ | 공급 전압 | 3.3V |
| IP유형 | Hard IP | 동작속도 | 433 MHZHz |
| 검증단계 | Silicon | 참여공정 | MS180-1803 |
| IP개요 | - IoT 및 웨어러블 기기의 Communication Module에 포함되는 VCO 디자인 - 433 MHz의 공진 주파수를 가지는 LC Type VCO 설계 - Simple NMOS Type -GM VCO와 CMOS -GM VCO 두가지를 설계하였음. - Silicon을 10~50 um 두께로 Dicing 하여 두께에 따른 VCO 발진 주파수 분석을 위한 샘플 - 유연한 상황에서의 발진 주파수 분석을 위한 샘플 |
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- 레이아웃 사진 -
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