▶모집 공정
  
  1.  SS28-2401회 삼성 28nm LPP 공정(40팀, DB마감 : 7.15(월))

  2.  SF28-2401회 삼성 28nm FD-SOI 공정(40팀, DB마감 : 09.09(월))

  3.  DB180-2401회 DB Hitek 180nm BCDMOS 공정(22팀, DB마감 : 07.22(월))

  4.  HM-2401회 해외 희망 공정(30팀, Tape out : 03.10~08.31 가능한 팀)

** 신청 관련 문의와 의무사항 이행(결과보고서 미제출 등)에 대한 문의는 담당자 메일로 보내주시면 빠른 회신드리겠습니다.

** 2022년부터는 IDEC 사사된 논문실적이 있는 경우 신청이 가능합니다. (조건 : 2022~2023년 논문실적 반영, 예외 : 신임교수 2년 이내 임용)

2024년 MPW 지원 공정 조정 내역

  [지원 공정 변경 내역]

   ▶ 삼성 28nm FD-SOI 공정 지원 확대 : 2회 지원 

   ▶ 선정팀_참여 취소시 패널티 : 취소 횟수에 따라 차년도 최소3개월 ~ 최장2년간 MPW 참여 제한 
 
   ▶ 희망공정 참여 의무 사항 : JICAS 제출 방법 
     (* 희망공정은 IDEC에서 제작비를 직간접적으로 지원하는 공정으로, 국내는 DB Hitek 공정이고 해외 희망공정으로 구분됨. )      

     방법 1) JICAS를 제출 : 칩제작 후 1년 이내 영문 4쪽 정도의 분량으로 제출, JICAS는 저널로 등재되어 논문으로 인정됩니다.
     방법 2) JICAS 제출 대체 방법 : 해당 연구실의 논문 작성시 JICAS를 Citation(Reference 항목 추가)한 실적으로 대체 가능 

(*2023년 희망공정 참여팀의 경우는 대체논문 제출과 Citation(Reference 항목 추가)을 모두 인정함. )

   [신청 조건 ]

    ▶ 최근 2년간 논문실적(사사문구 포함)이 있어야 신청이 가능합니다. (*희망공정의 경우 해외 SCI(E)저널 & 학회 실적이 있어야 신청이 가능함.  (예외 : 3년 이내 임용된 신임교수(2021년 이후 임용 교수)
         - 실시간 논문실적 업로드 가능 (**업로드 방법 : IDEC 홈페이지 - MY IDEC - 참여교수 논문 기재)

    ▶ 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 참가비 미납한 경우도 참여가 제한됨 
          - 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr) 
       
    ▶ 참여 취소시 패널티 적용(MPW 참여 제한, 차년도 3개월~최장 2년 적용 -> 기간은 취소팀수에 따라 다름, 매뉴얼 참조)
       
    ▶  참가비 납부(지정공정) : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. 취소시 환불이 불가합니다. 


  [JICAS 참여시 혜택]

       ▶  희망공정 설계팀은 JICAS 제출이 의무임. 
          - 단, 2021년~2023년 해외공정 희망공정 설계팀은 지정된 우수논문 게재시 대체가 가능함. 

          -  2024년부터는 Citation(Reference 항목 추가)한 경우로 대체함. 

          - 단, JICAS 제출 의무가 없음에도 게재한 연구실에는 1회 MPW 우선 선정 혜택을 드림. 

          - JICAS 내용을 Citation(Reference 항목 추가))한 경우 참여교수 실적으로 인정함.
           (*바로가기: JICAS 창)
     

2024년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정

▶ 2024년 MPW 지원 내역

(국내희망)

DB Hitek

• Package 지원 : QFP 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))  단, 희망공정과 DB Hitek공정은 Package 제작을 지원하지 않음.
• 클라우드 서버 활용 방법 (첨부 - 다운로드) : 삼성공정 설계 참여 희망팀은 접속 방법을 참고해 주십시오. 설계팀별 접속이 가능하도록 환경 설정이 됨. (*서버 환경 및 공정 기술 지원 담당 : 김연태 책임(ytkim@idec.or.kr) / 문관식 책임(mks@idec.or.kr))

▶ 2024년 MPW 진행 일정 

• 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm 2023년 1회차 : SS28-2301)
• SS28-2401회 참가 희망팀 : NDA 체결이 4월 중 정으로 데이터 활용(클라우드 접속)은 4월말 이후 가능할 예정임. 
• 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다. 
• 진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다. 

RFCMOS

(LPP 공정)

• 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수
• 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보 
• Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨. 
• DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우  면적을 조율하여 지원할 수 있습니다.  
• 위의 공정과 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다. 

2024년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법

• 참여대학 신청 및 선정 : 매년 2월 중(2024년 참여교수 모집-선정이 완료됨.)
• 참여대학 관련 문의 : 042-350-4045, nimnimk@kaist.ac.kr( 김별님 선임 )

• 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고

    ※ 신청 제한 :  기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서(IP내역기재포함) 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.    

• 설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4쪽 내외으로 작성

  1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.

   2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성 

   3) 양식 다운로드  * 설계회로설명서 양식 다운로드 (클릭)  / *설계회로설명서 작성 가이드(클릭)
       [중요] 설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성해 주십시오. 다운이 원활하지 않은 경우는 URL를 복사하여 사용해 보세요~ 

• 삼성공정 클라우드 서버  활용 방법 (바로가기!!) 

• 설계자 등록 시 : 반드시 PDK를 활용하는 모든 설계자는 참여자로 등록해 주십시오.

• 참가 신청  

• 2024 IDEC MPW  참여 매뉴얼_다운로드(**참여 신청자)

• 2024년 MPW 칩제작 비용 : 참여팀에게 별도로 안내함. 
• 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (ballhope@kaist.ac.kr, 이의숙 책임)

문의처 : 042-350-4428, ballhope@kaist.ac.kr(이의숙 책임)