공지사항

appli-2014_june.htm(128 KB)

[6월모집]2014년 IDEC MPW 설계 참여 신청 안내(~6.2(월) 마감)

 - 삼성 65nm 공정(1403회), 매그나칩/SK하이닉스 0.35um 공정(1402회) -

  * MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 수행되는 사업입니다. (참여 대상 : Working Group(WG)으로 참여하는 대학교)

 * 참여 일정을 확인하시고 해당 공정을 신청해 주시기 바랍니다. 자세한 참여 방법은 아래 내용을 참고해 주세요. 감사합니다.

[ 2014년 MPW 지원 내용 변경 사항 ]

● 공정변경 - TowerJazz RFCMOS -> TowerJazz CA18HA 공정으로 변경되어 지원됨.(공정특성은 같음.)

                   - 매그나칩/SK하이닉스 0.18um 공정 설계 면적 변경 : 4.5mmx4mm => 3.8mmx3.8mm

● 참여 방법 : WG 참여교수만 신청 가능함.

● 회차구분 방법 변경

● 기타 : 논문 할인 기준 변경 (=> 위의 변경 내역은 'MPW 참여가이드' 참조해 주세요.)

● 2014년 IDEC MPW 참여 가이드(Click!!)(2014.4월 변경내용 포함)

   - 2014년 MPW 참여 가이드 및 변경 사항에 대해 자세하게 확인할 수 있습니다.

[ 2014년 MPW 지원 공정 내역 및  일정 ]

● 공정 지원 내역 및 모집 일정 확인(Click!!)

* 첨부파일 참조

[ MPW 참가 신청 방법 ]

● 참가대상 : IDEC Working Group(WG) 소속 대학(원)생

 - WG 미등록된 경우 문의처 : ejkim@idec.or.kr, 042-350-8533

● 참가신청 : 바로가기(Click!!)

 - 신청자 : 지도교수만 가능함.

 - 설계회로설명서 작성 방법(양식 click!!)

● 공정별 참가비

 - 신청 후 확인 가능하며, 사전에 확인이 필요한 경우 담당자에게 메일을 통해 문의해 주세요.

● 문의처

 - yslee@idec.or.kr, 042-350-4428(이의숙)